電路設(shè)計(jì)與制作實(shí)用教程：基于立創(chuàng)EDA

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	暫缺
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121375972	出版時(shí)間：	2019-10-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	180	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書以深圳市立創(chuàng)電子商務(wù)有限公司的立創(chuàng)EDA設(shè)計(jì)工具為平臺(tái)，以本書配套的STM32核心板為實(shí)踐載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。主要內(nèi)容包括基于STM32核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程、STM32核心板介紹、STM32核心板程序下載與驗(yàn)證、STM32核心板焊接、立創(chuàng)EDA介紹、STM32核心板的原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元件庫(kù)、導(dǎo)出生產(chǎn)文件以及制作電路板等。本書所有知識(shí)點(diǎn)均圍繞著STM32核心板，希望讀者通過對(duì)本書的學(xué)習(xí)，能夠快速設(shè)計(jì)并制作出一塊屬于自己的電路板，同時(shí)掌握電路設(shè)計(jì)與制作過程中涉及的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關(guān)專業(yè)的電路設(shè)計(jì)與制作實(shí)踐課程教材，也可作為電路設(shè)計(jì)及相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員的入門培訓(xùn)用書。

作者簡(jiǎn)介

　　2011年7月-至今深圳大學(xué)醫(yī)學(xué)部生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)院從事生物醫(yī)學(xué)工程專業(yè)實(shí)踐類教學(xué)工作。參與“卓越工程師系列教材”編寫。

圖書目錄

第1章基于STM32核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程
11什么是STM32核心板
12為什么選擇STM32核心板
13電路設(shè)計(jì)與制作流程
14本書提供的資料包
15本書配套開發(fā)套件
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第2章STM32核心板介紹
21STM32芯片介紹
22STM32核心板電路簡(jiǎn)介
221通信-下載模塊接口電路
222電源轉(zhuǎn)換電路
223JTAG/SWD調(diào)試接口電路
224獨(dú)立按鍵電路
225OLED顯示屏接口電路
226晶振電路
227LED電路
228STM32微控制器電路
229外擴(kuò)引腳
23基于STM32核心板可以開展的實(shí)驗(yàn)
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第3章STM32核心板程序下載與驗(yàn)證
31準(zhǔn)備工作
32將通信-下載模塊連接到STM32核心板
33安裝CH340驅(qū)動(dòng)
34通過mcuisp下載程序
35通過串口助手查看接收數(shù)據(jù)
36查看STM32核心板工作狀態(tài)
37通過ST-Link下載程序
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第4章STM32核心板焊接
41焊接工具和材料
42STM32核心板元件清單
43STM32核心板焊接步驟
43STM32核心板分步焊接
45元件焊接方法詳解
451STM32F103RCT6芯片焊接方法
452貼片電阻（電容）焊接方法
453發(fā)光二極管（LED）焊接方法
454肖特基二極管（SS210）焊接方法
455低壓差線性穩(wěn)壓芯片（AMS1117）焊接方法
456晶振焊接方法
457貼片輕觸開關(guān)焊接方法
458直插元件焊接方法
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第5章立創(chuàng)EDA介紹
51立創(chuàng)EDA
52功能特點(diǎn)
521庫(kù)文件共享
522團(tuán)隊(duì)管理
523工程廣場(chǎng)
524版本管理
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第6章STM32核心板原理圖設(shè)計(jì)
61原理圖設(shè)計(jì)流程
62創(chuàng)建PCB工程
63新建原理圖文件
64原理圖規(guī)范化設(shè)置
641設(shè)置網(wǎng)格大小和柵格尺寸
642設(shè)置畫布規(guī)格
643設(shè)置Title Block
65快捷鍵介紹
66放置元件
67連線
68原理圖檢查
69常見問題及解決方法
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第7章STM32核心板PCB設(shè)計(jì)
71PCB設(shè)計(jì)流程
72新建PCB文件
73定義PCB邊框大小
74更新PCB
75設(shè)計(jì)規(guī)則
76層的設(shè)置
761層工具
762層管理器
77繪制定位孔
78元件的布局
781布局原則
782布局基本操作
79元件的布線
791布線基本操作
792布線注意事項(xiàng)
793STM32核心板分步布線
710絲印
7101添加絲印
7102絲印的方向
7103批量添加底層絲印
7104STM32核心板絲印效果圖
711添加電路板信息和信息框
7111添加電路板名稱絲印
7112添加版本信息和信息框
7113添加PCB信息
712淚滴
7121添加淚滴
7122刪除淚滴
713覆銅
714DRC規(guī)則檢查
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第8章創(chuàng)建元件庫(kù)
81創(chuàng)建原理圖庫(kù)
811創(chuàng)建原理圖庫(kù)的流程
812新建原理圖庫(kù)
813制作電阻原理圖符號(hào)
814制作藍(lán)色發(fā)光二極管原理圖符號(hào)
815制作簡(jiǎn)牛原理圖符號(hào)
816制作STM32F103RCT6芯片原理圖符號(hào)
82創(chuàng)建PCB庫(kù)
821創(chuàng)建PCB封裝的流程
822新建PCB庫(kù)
823制作電阻PCB封裝
824制作發(fā)光二極管的PCB封裝
825制作簡(jiǎn)牛的PCB封裝
826制作STM32F103RCT6芯片的PCB封裝
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第9章導(dǎo)出生產(chǎn)文件
91生產(chǎn)文件的組成
92Gerber文件的導(dǎo)出
93BOM的導(dǎo)出
94絲印文件的導(dǎo)出
95坐標(biāo)文件的導(dǎo)出
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第10章制作電路板
101PCB打樣在線下單流程
102元件在線購(gòu)買流程
103PCB貼片在線下單流程
104嘉立創(chuàng)下單助手
本章任務(wù)
本章習(xí)題
附錄STM32核心板PDF版本原理圖