電路板制造與應(yīng)用問(wèn)題改善指南

目錄
第1章 問(wèn)題判讀
1.1 問(wèn)題判讀時(shí)機(jī) 2
1.2 目視不易發(fā)現(xiàn)的電路板缺陷 3
1.3 問(wèn)題判讀與技術(shù)責(zé)任的厘清 4
1.4 四段式判讀 6
1.5 用對(duì)分析方法 9
1.6 方便使用的便攜式光學(xué)小工具 10
1.7 小結(jié) 11
第2章 切片
2.1 切片方法 14
2.2 切片程序 16
2.3 典型的切片 20
2.4 小結(jié) 22
第3章 工具底片
3.1 底片的制作與處理 24
3.2 底片的類型 24
3.3 底片的質(zhì)量 25
3.4 底片工藝說(shuō)明 26
3.5 底片的尺寸穩(wěn)定性 26
3.6 常見問(wèn)題研討 26
3.7 小結(jié) 30
第4章 基材
4.1 樹脂 32
4.2 增強(qiáng)材料 33
4.3 銅箔 33
4.4 常見問(wèn)題研討 35
第5章 內(nèi)層工藝
5.1 多層板的基本結(jié)構(gòu) 40
5.2 常見問(wèn)題研討 41
第6章 壓合
6.1 關(guān)鍵影響因素 56
6.2 常見問(wèn)題研討 58
第7章 機(jī)械鉆孔
7.1 關(guān)鍵影響因素 78
7.2 常見問(wèn)題研討 78
第8章 激光鉆孔
8.1 加工模式 90
8.2 加工設(shè)備 90
8.3 常見問(wèn)題研討 91
第9章 除膠渣與孔金屬化
9.1 主要處理技術(shù) 100
9.2 除膠渣工藝（高錳酸鉀）常見問(wèn)題研討 104
9.3 孔金屬化工藝常見問(wèn)題研討 107
9.4 活化與還原常見問(wèn)題研討 110
9.5 化學(xué)沉銅槽的操作與維護(hù)常見問(wèn)題研討 112
9.6 黑影工藝常見問(wèn)題研討 121
第10章 通盲孔電鍍
10.1 電鍍銅設(shè)備 126
10.2 電鍍掛架及電極配置 127
10.3 槽液管理 128
10.4 各種電鍍方法 128
10.5 主要問(wèn)題研討 129
第11章 干膜
11.1 工藝方面的考慮 144
11.2 常見問(wèn)題研討 146
第12章 蝕刻
12.1 蝕刻原理 157
12.2 常見問(wèn)題研討 158
第13章 阻焊、字符印刷
13.1 絲網(wǎng)印刷程序 166
13.2 常見問(wèn)題研討 169
第14章 阻焊
14.1 阻焊涂覆工藝 182
14.2 常見問(wèn)題研討 184
第15章 表面處理工藝
15.1 各種用途的表面處理工藝 194
15.2 氨基磺酸鎳鍍鎳工藝常見問(wèn)題研討 196
15.3 硫酸鎳鍍鎳工藝常見問(wèn)題研討 200
15.4 鍍硬金工藝常見問(wèn)題研討 201
15.5 鍍軟金（鍵合金層）工藝常見問(wèn)題研討 207
15.6 化學(xué)鎳金工藝常見問(wèn)題研討 209
15.7 其他表面處理問(wèn)題研討 225
第16章 成形與外形加工
16.1 成形 232
16.2 銑刀 232
16.3 切割質(zhì)量評(píng)估 233
16.4 其他成形與外形加工技術(shù) 233
16.5 常見問(wèn)題研討 234