漫談光通信

千百年來的光學大科學家 2
半導體集成電路的起源 7
光模塊在通信系統(tǒng)中的地位——城門副將 10
光收發(fā)模塊及封裝 13
什么是光纖 25
光纖傳輸原理 30
光纖數(shù)值孔徑 32
干線傳輸光纖設計 34
保偏光纖、蝴蝶結/領結/熊貓型光纖 40
非線性效應之——自聚焦、自相位調(diào)制 42
海底光纜——防鯊/防腐…… 45
模場直徑，麥克斯韋方程組與波動、波導、模式之邏輯 56
DWDM中如何鎖定波長 61
折射率、相對折射率、相對折射率差、有效折射率 63
直接調(diào)制激光器的啁啾與色散 67
OTDR、瑞利散射、菲涅耳反射 70
拉曼效應、拉曼散射、拉曼受激散射、拉曼受激散射放大器 76
光的傳輸及色散 81
光學非線性效應之—倍頻 87
章
光學發(fā)展史
第二章
光 纖
第三章
光的原理
1
漫
談
光通信
2
光電效應 90
激光器發(fā)明里程碑編年 94
量子阱的前奏——超晶格的發(fā)明 97
BiCMOS工藝以及半導體產(chǎn)業(yè) 99
CMOS結構 103
雙極型晶體管，開關特性 107
PN結、P型半導體、N型半導體 110
摻雜、擴散與離子注入 116
黑磷——比石墨烯還霸氣的材料 119
激光器選擇三五族材料的來源 122
二極管泵浦固體激光器、808激光器 128
SOA，F(xiàn)P—SOA和TW—SOA 130
EDF和EDFA——吸星大法 132
探測器的幾個關鍵參數(shù) 135
PIN，APD型光電探測器基本結構 138
光電探測器原理PIN/APD/MSM 142
垂直腔面發(fā)射激光器 144
DFB激光器的發(fā)散角、脊波導與掩埋結構的區(qū)別 146
量子點激光器——體材料、量子阱、量子線、量子點 149
激光器發(fā)光原理的通俗理解 152
為何APD的輸入光功率小于PIN 154
特種光纖之——防鼠光纜 159
硅基光源在技術上實現(xiàn)的難度 161
硅光子集成 165
第四章
半導體物理
第五章
有源器件
目 錄
光濾波器——介質(zhì)膜濾波、FP濾波 169
MEMS以及MEMS在光學上的應用 172
陣列波導光柵 175
什么是硅波導？與光纖耦合很難 177
光衰減器 178
光纖連接器中的陶瓷插芯 182
美麗的單行線——光隔離器 185
活動連接器端面——PC，UPC，APC等 187
關于193 nm 光刻光源經(jīng)久不衰的原因 192
英特爾半導體14 nm/16 nm工藝中的FinFET 194
半導體芯片制造流程與設備 199
光模塊測試之——眼圖模板 207
光模塊測試之——光功率、靈敏度、飽和來源 210
光模塊測試之——消光比的意義 214
光通信測試之——眼圖濾波器的意義，接收機的帶寬選擇 216
光模塊測試之——消光比、平均光功率、光調(diào)制幅度光功率 220
光的調(diào)制格式與復用模式 223
直接調(diào)制與電吸收調(diào)制 231
DP—QPSK 233
偽隨機二進制序列（PRBS）碼型發(fā)生器 236
PRBS之—觸發(fā)器、非門、與非門 240
什么是PAM—4 244
第六章
無源器件
第七章
工藝和測試
第八章
調(diào)制和傳輸格式
漫
談
光通信
光器件封裝工藝之——Lot、Wafer、Bar條、Die、Chip的區(qū)別 247
光器件封裝工藝之——金絲鍵合 250
光器件氣密封裝之——玻璃封裝、COB樹脂密封 254
10 G，25 G，100 G光器件用的封裝——金屬陶瓷 256
TO與蝶型封裝，TO38，TO46，TO56 262
熱電制冷器、帕爾貼效應、熱電效應 264
激光器TO的透鏡，球/大球/非球透鏡 267
光器件的激光調(diào)整焊 271
傳統(tǒng)同軸光器件TOSA，ROSA，TRIOSA…… 274
跨阻放大器（TIA） 279
光收發(fā)模塊2R與3R 283
光模塊的多源協(xié)議 286
激光驅(qū)動器，為何選擇差分驅(qū)動 288
激光驅(qū)動器 292
為何光模塊要做自動光功率控制電路 295
光模塊數(shù)字診斷8472協(xié)議的前世今生 297
傳統(tǒng)波分與光傳送網(wǎng)的區(qū)別，80波與96波怎么數(shù) 301
100 G光模塊，線路側和客戶側 302
無源光網(wǎng)絡（PON）點對多點為什么需要突發(fā)功能 307
光纖寬帶通信（FTTx）與PON 310
10 G PON模塊標準
 ——對稱與非對稱/XG—PON/XGS—PON 317
FSAN組織與標準 319
SFF協(xié)議樹 321
ITU組織架構與標準樹 336
第九章
光器件封裝
第十章
光模塊
第十一章
標 準
目 錄
硅光子新聞，美國AIM、德國SPEED、歐洲IMEC、
 日本PECST等 347
更新光通信市場之——光纖光纜 348
光通信市場盤點之——全球及中國電信業(yè) 351
光通信市場之——光模塊、光器件廠家財報 352
光收發(fā)模塊的市場分析 354
兩則美國報道，光子集成上千光學陣列和光電集成
 調(diào)制解調(diào)器 356
盤點2015年全球半導體市場、產(chǎn)能、并購案 358
2015—2022年光子集成電路行業(yè)分析報告述評 362
縮略詞對照表 365
第十二章
市 場