中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2018）

　　《中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2018）》是建投華科投資股份有限公司推出的智慧互聯(lián)產業(yè)年度研究成果，是《中國建投研究叢書》報告系列的組成部分，已連續(xù)出版兩年?！吨袊腔刍ヂ?lián)投資發(fā)展報告（2018）》將持續(xù)研究中國智慧互聯(lián)產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。分為總報告、產業(yè)篇及并購篇三部分，總報告回顧2017年中國智慧互聯(lián)產業(yè)投資狀況并對2018年發(fā)展趨勢進行展望；產業(yè)篇重點研究人工智能、智能芯片、云計算與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、金融科技、智能出行、信息安全等產業(yè)的發(fā)展及未來趨勢研判；并購篇重點關注靠前及靠前智慧互聯(lián)產業(yè)的重大并購分析。

　　建投華科投資股份有限公司（簡稱“建投華科”）是中國建銀投資有限責任公司（簡稱“中國建投”）的成員企業(yè)，始建于1995年，公司注冊資本20億元人民幣，總部設在北京。建投華科專注在新一代信息技術產業(yè)及“互聯(lián)網(wǎng)+”產業(yè)領域開展股權投資與資產管理業(yè)務。公司以國家信息技術升級和互聯(lián)網(wǎng)改造傳統(tǒng)產業(yè)為投資主題，重點關注智能交通、遠程醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)教育、智能制造、消費服務、信息安全、云計算、傳統(tǒng)行業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)升級等領域的投資機會，以技術靠前或市場靠前的企業(yè)為投資發(fā)展重點，優(yōu)先在產業(yè)鏈的核心價值創(chuàng)造、關鍵資源等環(huán)節(jié)進行投資布局。