LED 熱管理及散熱技術(shù)應(yīng)用

定　價(jià)：￥58.00

作　者：	李月鋒，鄒軍
出版社：	上海科學(xué)技術(shù)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787547841099	出版時(shí)間：	2018-09-01	包裝：
開(kāi)本：		頁(yè)數(shù)：	138	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《LED熱管理及散熱技術(shù)應(yīng)用》基于傳熱學(xué)基本原理，結(jié)合國(guó)內(nèi)外LED熱管理*新技術(shù)，重點(diǎn)解決LED應(yīng)用中散熱技術(shù)的工程應(yīng)用，全面系統(tǒng)地閘述了LED封裝、模組和系統(tǒng)各應(yīng)用體系熱管理的基本知識(shí)、實(shí)用散熱技術(shù)及工藝。全書(shū)共11章，層次分明，基本涵蓋了傳熱基本知識(shí)、LED熱管理基本知識(shí)、LED芯片和封裝熱管理、LED村底和基板熱管理、LED熱界面材料、LED燈具散熱設(shè)計(jì)、先進(jìn)散熱技術(shù)、實(shí)驗(yàn)熱測(cè)試方法、數(shù)值熱模擬及熱設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)知識(shí)和解決方案。

作者簡(jiǎn)介

　　李月鋒，上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)理學(xué)院副教授，主要從事太陽(yáng)能高溫相變材料的熱性能研究。鄒軍，上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)理學(xué)院副教授，主要從事LED和LD相關(guān)氮化物和氧化物材料與器件研究。

圖書(shū)目錄

第1章緒論1

1.1半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)展3

1.2熱效應(yīng)對(duì)LED的影響6

1.2.1溫度對(duì)大功率LED光電性能的影響（參數(shù)失效）6

1.2.2溫度引起大功率LED的失效（災(zāi)難性失效）10

1.3熱管理的作用、目的及思路12
第2章
傳熱學(xué)基本知識(shí)14

2.1熱傳導(dǎo)14

2.2對(duì)流換熱15

2.3熱輻射17

2.4界面熱阻18

2.5擴(kuò)散熱阻19

2.6散熱器20

2.6.1肋片20

2.6.2散熱器的散熱特性22
第3章
LED熱管理基本知識(shí)23

3.1LED工作原理23

3.1.1LED發(fā)光原理23

3.1.2LED系統(tǒng)及構(gòu)成26

3.1.3LED發(fā)光效率29

3.1.4LED主要參數(shù)與特性33

3.2LED發(fā)熱原因及LED溫升特性38

3.2.1LED芯片及封裝熱量產(chǎn)生原因38

3.2.2LED芯片溫升特點(diǎn)39

3.3LED器件熱阻網(wǎng)絡(luò)40

3.3.1LED熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)40

3.3.2LED串并聯(lián)熱阻41

3.3.3LED結(jié)溫計(jì)算方法42

3.3.4LED熱阻的幾點(diǎn)說(shuō)明42
第4章
LED芯片熱管理44

4.1GaN基正裝LED芯片熱阻基本構(gòu)成44

4.2GaN基正裝LED芯片制約因素45

4.3LED芯片提高發(fā)光效率及熱管理方案47

4.4LED芯片常見(jiàn)芯片尺寸、材質(zhì)及規(guī)格57
第5章
LED封裝熱管理61

5.1LED封裝工藝61

5.2LED封裝熱阻模型66

5.3LED封裝熱阻的影響因素分析70

5.3.1固晶層70

5.3.2支架76

5.3.3擴(kuò)散熱阻85

5.3.4熒光粉及封裝方法87

5.4LED封裝熱阻計(jì)算實(shí)例92

5.5LED封裝主要廠商、類(lèi)型及特色97
第6章
熱界面材料113

6.1材料導(dǎo)熱微觀機(jī)理113

6.1.1金屬導(dǎo)熱機(jī)理113

6.1.2無(wú)機(jī)非金屬導(dǎo)熱114

6.1.3聚合物高分子導(dǎo)熱115

6.2熱界面材料分類(lèi)116

6.3有機(jī)熱界面材料117

6.3.1本征型熱界面材料117

6.3.2填充型熱界面材料119

6.3.3常見(jiàn)LED有機(jī)熱界面材料135

6.4無(wú)機(jī)熱界面材料139

6.4.1釬料基礎(chǔ)知識(shí)139

6.4.2典型無(wú)鉛釬料139

6.4.3焊膏143

6.5熱界面材料涂覆工藝144

6.6熱界面材料熱阻模型151

6.7熱界面材料生產(chǎn)廠商及產(chǎn)品簡(jiǎn)介153
第7章
LED基板熱管理159

7.1基板類(lèi)型159

7.2印刷電路基板160

7.3金屬芯印刷電路基板162

7.4陶瓷基板164

7.5撓性印刷電路基板168

7.6基板熱阻模型169

7.7基板生產(chǎn)廠商及產(chǎn)品簡(jiǎn)介171
第8章
LED燈具散熱設(shè)計(jì)174

8.1LED燈具特征及應(yīng)用174

8.1.1LED燈具介紹174

8.1.2LED燈具應(yīng)用176

8.2LED燈具常用傳熱和散熱方式183

8.2.1傳熱和散熱基本概念183

8.2.2LED強(qiáng)化傳熱方法185

8.2.3LED常用散熱方法187

8.2.4LED燈具散熱器熱輻射應(yīng)用技術(shù)195

8.3LED電源熱管理198

8.3.1LED驅(qū)動(dòng)電源的分類(lèi)198

8.3.2LED驅(qū)動(dòng)電源的熱損耗200

8.3.3LED驅(qū)動(dòng)電源熱管理方案201

8.4LED燈具熱設(shè)計(jì)的基本方法及實(shí)例201

8.4.1LED燈具熱阻模型201

8.4.2LED燈具熱管理方法206

8.4.3LED燈具散熱器熱分析與熱設(shè)計(jì)207

第9章
先進(jìn)散熱技術(shù)214

9.1熱柱214

9.1.1熱柱工作原理214

9.1.2熱柱種類(lèi)215

9.1.3銅熱柱材料215

9.1.4熱柱制造工藝217

9.1.5熱柱的應(yīng)用219

9.2相變抑制（PCI）傳熱技術(shù)220

9.2.1PCI傳熱技術(shù)概述220

9.2.2PCI傳熱技術(shù)優(yōu)點(diǎn)221

9.2.3PCI傳熱技術(shù)應(yīng)用221

9.3合成噴射式散熱技術(shù)221

9.3.1工作原理221

9.3.2技術(shù)優(yōu)點(diǎn)223

9.3.3在LED燈具散熱中的應(yīng)用223

9.4液態(tài)金屬散熱225

9.4.1液態(tài)金屬的基本性質(zhì)225

9.4.2液態(tài)金屬傳熱性質(zhì)225

9.4.3液態(tài)金屬傳熱在LED燈具散熱中的應(yīng)用226

9.5離子風(fēng)散熱技術(shù)226

9.5.1離子風(fēng)散熱基本原理226

9.5.2離子風(fēng)散熱特點(diǎn)227

9.5.3離子風(fēng)散熱器應(yīng)用228
第10章
LED燈具熱測(cè)試方法229

10.1熱測(cè)試概況229

10.1.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)量參數(shù)229

10.1.2測(cè)試常見(jiàn)方法230

10.2LED燈具熱測(cè)試常用儀器231

10.2.1溫度傳感器231

10.2.2紅外熱成像儀237

10.2.3熱阻測(cè)試儀240
第11章
LED熱管理的數(shù)值計(jì)算245

11.1數(shù)值計(jì)算概況245

11.1.1數(shù)值解法基本思路245

11.1.2計(jì)算區(qū)域離散化245

11.1.3計(jì)算時(shí)間離散化246

11.1.4控制方程離散方法246

11.1.5有限差分基本思路247

11.2控制方程離散化248

11.2.1控制體內(nèi)節(jié)點(diǎn)方程248

11.2.2控制體邊界節(jié)點(diǎn)方程250

11.3節(jié)點(diǎn)離散方程組求解253

11.4常用LED照明熱仿真軟件254

11.4.1計(jì)算流體力學(xué)軟件254

11.4.2工程流體力學(xué)軟件255

11.4.3專(zhuān)業(yè)電子散熱軟件257

11.4.4專(zhuān)用散熱器計(jì)算軟件258
參考文獻(xiàn)259