電子元器件檢驗技術(shù)（測試部分）

第1章 壽命試驗技術(shù)\t（1）
1．1 壽命試驗的定義與解釋\t（1）
1．1．1 存儲壽命試驗\t（1）
1．1．2 工作壽命試驗\t（2）
1．1．3 加速壽命試驗\t（3）
1．2 應(yīng)力對壽命的影響\t（3）
1．2．1 阿列尼烏斯模型\t（3）
1．2．2 愛林模型\t（5）
1．2．3 逆冪律模型\t（7）
1．2．4 電解腐蝕壽命與濕度的關(guān)系\t（7）
1．3 加速壽命試驗\t（7）
1．3．1 恒定應(yīng)力加速壽命試驗設(shè)計及實施\t（8）
1．3．2 恒定應(yīng)力加速壽命試驗結(jié)果的圖估計法\t（10）
1．3．3 加速壽命試驗中方程常數(shù)及加速系數(shù)的估計\t（18）
1．4 對壽命試驗的標(biāo)準(zhǔn)理解\t（20）
1．5 壽命試驗方法及內(nèi)容\t（20）
1．5．1 高溫存儲試驗\t（21）
1．5．2 鋁電解電容器耐久性試驗\t（21）
1．5．3 集成電路穩(wěn)態(tài)工作壽命試驗\t（22）
1．6 工程應(yīng)用經(jīng)驗\t（24）
1．6．1 試驗方法\t（24）
1．6．2 測量方法\t（24）
1．6．3 試驗設(shè)備和裝置\t（25）
1．6．4 保證壽命試驗測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性\t（25）
1．6．5 壽命試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（26）
本章參考文獻\t（30）
第2章 環(huán)境試驗技術(shù)\t（31）
2．1 環(huán)境試驗作用及發(fā)展趨勢\t（31）
2．1．1 環(huán)境試驗的作用\t（31）
2．1．2 環(huán)境試驗的分類\t（32）
2．1．3 環(huán)境試驗發(fā)展概況\t（35）
2．2 氣候環(huán)境試驗\t（38）
2．2．1 低溫試驗\t（38）
2．2．2 高溫試驗\t（40）
2．2．3 溫度變化試驗\t（43）
2．2．4 濕熱試驗\t（47）
2．2．5 強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗\t（53）
2．3 機械環(huán)境試驗\t（54）
2．3．1 振動試驗\t（54）
2．3．2 機械沖擊\t（74）
2．3．3 碰撞試驗\t（88）
2．3．4 恒定加速度\t（93）
2．4 水浸漬試驗\t（102）
2．4．1 水浸漬試驗概述\t（102）
2．4．2 水浸漬試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（103）
2．4．3 水浸漬試驗方法\t（103）
2．4．4 水浸漬試驗案例\t（104）
2．5 霉菌試驗\t（105）
2．5．1 概述\t（105）
2．5．2 霉菌對材料和產(chǎn)品的影響\t（105）
2．5．3 霉菌試驗的定義\t（106）
2．5．4 霉菌試驗的目的\t（106）
2．5．5 霉菌試驗的意義\t（106）
2．5．6 霉菌試驗的標(biāo)準(zhǔn)及其適用性\t（107）
2．5．7 霉菌試驗的方法及實施\t（108）
2．5．8 信息要求\t（110）
2．5．9 試驗要求\t（111）
2．5．10 試驗過程\t（112）
2．5．11 霉菌試驗的發(fā)展趨勢\t（117）
2．6 鹽霧試驗\t（117）
2．6．1 鹽霧試驗概述\t（117）
2．6．2 鹽霧試驗的種類\t（118）
2．6．3 鹽霧對金屬的腐蝕效應(yīng)\t（118）
2．6．4 鹽霧試驗的意義\t（119）
2．6．5 鹽霧試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（120）
2．6．6 鹽霧試驗方法及技術(shù)\t（121）
2．6．7 鹽霧試驗案例\t（123）
2．7 砂塵試驗\t（124）
2．7．1 砂塵試驗概述\t（124）
2．7．2 砂塵試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（125）
2．7．3 砂塵試驗方法及技術(shù)\t（127）
2．7．4 砂塵試驗案例\t（134）
2．8 綜合環(huán)境試驗\t（139）
2．8．1 綜合環(huán)境試驗概述\t（139）
2．8．2 綜合環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（139）
2．8．3 綜合環(huán)境試驗方法及技術(shù)\t（140）
2．8．4 綜合環(huán)境試驗案例\t（146）
本章參考文獻\t（146）
第3章 空間環(huán)境試驗技術(shù)\t（147）
3．1 熱真空試驗\t（147）
3．1．1 熱真空試驗概述\t（147）
3．1．2 熱真空試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（148）
3．1．3 熱真空試驗方法與技術(shù)\t（149）
3．2 空間環(huán)境輻射試驗\t（156）
3．2．1 宇航用器件電離總劑量試驗技術(shù)概述\t（157）
3．2．2 宇航用半導(dǎo)體器件電離總劑量試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（162）
3．2．3 宇航用半導(dǎo)體器件電離總劑量試驗方法\t（165）
3．2．4 宇航用半導(dǎo)體器件電離總劑量試驗案例\t（171）
3．3 單粒子效應(yīng)試驗技術(shù)\t（173）
3．3．1 單粒子效應(yīng)試驗概述\t（173）
3．3．2 單粒子試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（176）
3．3．3 單粒子試驗方法\t（178）
3．3．4 單粒子效應(yīng)試驗案例\t（182）
本章參考文獻\t（186）
第4章 破壞性物理實驗分析\t（189）
4．1 DPA技術(shù)的背景\t（189）
4．2 DPA技術(shù)的基本概念\t（190）
4．3 DPA技術(shù)的目的和應(yīng)用方向\t（191）
4．3．1 DPA技術(shù)的目的\t（191）
4．3．2 DPA技術(shù)的應(yīng)用方向\t（191）
4．4 DPA技術(shù)的一般要求\t（192）
4．5 DPA技術(shù)的試驗項目\t（193）
4．5．1 DPA技術(shù)項目名稱及代號\t（193）
4．5．2 不同電子元器件種類相應(yīng)的DPA項目\t（193）
4．6 外觀檢查\t（194）
4．6．1 概念\t（194）
4．6．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（194）
4．6．3 試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（197）
4．7 密封試驗\t（197）
4．7．1 概述\t（197）
4．7．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（198）
4．7．3 試驗方法與技術(shù)\t（198）
4．7．4 密封檢測技術(shù)發(fā)展趨勢\t（206）
4．7．5 密封試驗存在問題分析\t（207）
4．8 可焊性試驗\t（208）
4．8．1 概述\t（208）
4．8．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（208）
4．8．3 試驗內(nèi)容\t（209）
4．8．4 可焊性試驗發(fā)展趨勢\t（211）
4．8．5 可焊性試驗失效分析\t（212）
4．9 X射線照相\t（212）
4．9．1 概述\t（212）
4．9．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（213）
4．9．3 試驗儀器\t（213）
4．9．4 試驗程序\t（213）
4．9．5 試驗判據(jù)\t（214）
4．9．6 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（222）
4．9．7 試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（223）
4．10 耐焊接熱試驗\t（223）
4．10．1 概述\t（223）
4．10．2 試驗內(nèi)容\t（223）
4．10．3 耐焊接熱試驗發(fā)展趨勢\t（228）
4．11 耐溶劑試驗\t（228）
4．11．1 概述\t（228）
4．11．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（228）
4．11．3 試驗方法\t（229）
4．11．4 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（230）
4．11．5 試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（230）
4．12 粒子碰撞噪聲\t（231）
4．12．1 概述\t（231）
4．12．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（231）
4．12．3 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（233）
4．12．4 試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（234）
4．13 引出端強度\t（235）
4．13．1 概述\t（235）
4．13．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（235）
4．13．3 發(fā)展趨勢\t（239）
4．14 聲學(xué)掃描顯微鏡檢查\t（240）
4．14．1 概述\t（240）
4．14．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（241）
4．14．3 試驗過程中遇到的問題及解決思路\t（244）
4．14．4 發(fā)展趨勢\t（245）
4．15 嚙合力和分離力\t（246）
4．15．1 概述\t（246）
4．15．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（246）
4．15．3 試驗程序\t（246）
4．15．4 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（250）
4．16 嚙合力矩和分離力矩\t（251）
4．16．1 概述\t（251）
4．16．2 試驗儀器\t（251）
4．16．3 試驗程序\t（251）
4．16．4 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（252）
4．17 鍍層厚度\t（252）
4．17．1 概述\t（252）
4．17．2 工作原理\t（252）
4．17．3 試驗儀器\t（253）
4．17．4 儀器校準(zhǔn)\t（254）
4．17．5 試驗程序\t（254）
4．17．6 X射線熒光測厚儀測量條件選擇及方法研究\t（257）
4．17．7 試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（257）
4．18 外形尺寸\t（258）
4．18．1 概述\t（258）
4．18．2 試驗原理\t（258）
4．18．3 試驗內(nèi)容\t（258）
4．18．4 失效分析\t（261）
4．18．5 發(fā)展趨勢\t（261）
4．19 內(nèi)部氣體成分分析\t（261）
4．19．1 概述\t（261）
4．19．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（262）
4．19．3 試驗方法與技術(shù)\t（262）
4．19．4 數(shù)據(jù)分析\t（267）
4．19．5 發(fā)展趨勢\t（267）
4．20 開封\t（268）
4．20．1 概述\t（268）
4．20．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（269）
4．20．3 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（293）
4．20．4 試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（293）
4．21 內(nèi)部目檢\t（293）
4．21．1 概述\t（293）
4．21．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（294）
4．21．3 試驗技術(shù)的發(fā)展趨勢\t（295）
4．22 制樣鏡檢\t（295）
4．22．1 概述\t（295）
4．22．2 試驗方法與技術(shù)\t（296）
4．22．3 制樣鏡檢適用性的拓展\t（300）
4．23 內(nèi)引線鍵合強度\t（301）
4．23．1 概述\t（301）
4．23．2 試驗方法與技術(shù)\t（301）
4．23．3 失效分析\t（306）
4．23．4 內(nèi)引線鍵合強度試驗發(fā)展趨勢\t（306）
4．24 芯片剪切強度\t（307）
4．24．1 概述\t（307）
4．24．2 試驗方法與技術(shù)\t（307）
4．24．3 芯片剪切強度失效分析\t（310）
4．24．4 芯片剪切強度試驗發(fā)展趨勢\t（310）
4．25 掃描電子顯微鏡檢查\t（310）
4．25．1 概述\t（310）
4．25．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（313）
4．25．3 試驗儀器\t（313）
4．25．4 試驗程序\t（314）
4．25．5 接收/拒收判據(jù)\t（319）
4．25．6 發(fā)展趨勢\t（325）
4．26 倒裝焊拉脫強度\t（325）
4．26．1 試驗的定義與理解\t（325）
4．26．2 試驗方法的內(nèi)容\t（325）
4．26．3 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（328）
4．27 染色滲透試驗\t（328）
4．27．1 概述\t（328）
4．27．2 試驗方法與技術(shù)\t（328）
4．28 玻璃鈍化層完整性檢查\t（331）
4．28．1 概述\t（331）
4．28．2 試驗標(biāo)準(zhǔn)\t（331）
4．28．3 試驗儀器\t（331）
4．28．4 試驗程序\t（331）
4．28．5 試驗判據(jù)\t（332）
4．28．6 發(fā)展趨勢\t（333）
4．29 靜電放電敏感度測試\t（334）
4．29．1 概述\t（334）
4．29．2 試驗方法與技術(shù)\t（334）
4．29．3 靜電放電測試方法發(fā)展趨勢\t（338）
4．30 拉脫強度\t（338）
4．30．1 概述\t（338）
4．30．2 試驗儀器\t（339）
4．30．3 試驗程序\t（339）
4．30．4 試驗判據(jù)\t（339）
4．30．5 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（340）
4．31 斷裂強度與斷裂伸長率\t（340）
4．31．1 概述\t（340）
4．31．2 試驗程序\t（341）
4．31．3 對標(biāo)準(zhǔn)的理解\t（343）
4．32 液體浸漬\t（343）
4．32．1 概述\t（343）
4．32．2 試驗內(nèi)容\t（343）
4．32．3 試驗液體的性狀、用途及選擇\t（345）
4．33 DPA技術(shù)與其他質(zhì)量分析的關(guān)系\t（346）
4．34 DPA技術(shù)小結(jié)\t（347）
本章參考文獻\t（348）
第5章 結(jié)構(gòu)分析\t（351）
5．1 概述\t（351）
5．2 結(jié)構(gòu)分析的作用\t（351）
5．3 試驗標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范制定情況\t（352）
5．4 結(jié)構(gòu)分析與DPA、失效分析的關(guān)系\t（353）
5．5 結(jié)構(gòu)分析的一般方法\t（354）
5．6 研究進展\t（356）
5．7 結(jié)語\t（359）
本章參考文獻\t（359）