電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)

緒論
1 電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-1 釬料熔化溫度測(cè)定實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-2 釬料潤濕性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-3 可焊性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-4 微焊點(diǎn)金相實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-5 釬焊工藝實(shí)驗(yàn)
2 電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-1 表面貼裝工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-2 波峰焊實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-3 回流焊實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-4 引線鍵合實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-5 導(dǎo)電膠封裝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-6 BGA返修實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-7 BGA植球?qū)嶒?yàn)
3 電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)3-1 電路板制造工藝
實(shí)驗(yàn)3-2 數(shù)字電路功能測(cè)量
實(shí)驗(yàn)3-3 使用L-edit進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)3-4 共射放大電路
實(shí)驗(yàn)3-5 負(fù)反饋電路設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)3-6 晶體管共射極單管放大器
4 電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-1 微焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-2 焊點(diǎn)及界面高溫老化實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-3 振動(dòng)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-4 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-5 微焊點(diǎn)老煉實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-6 冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-7 流動(dòng)混合氣體腐蝕實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-8 鹽霧實(shí)驗(yàn)
5 電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)5-1 超薄材料激光微焊接技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-2 燃料電池用鎳片的微電阻點(diǎn)焊技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-3 薄銅片的超聲波焊接技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-4 鈦合金電子束焊接技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-5 高效雙絲MIG焊接工藝實(shí)驗(yàn)
6 微電子工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-1 硅熱氧化工藝
實(shí)驗(yàn)6-2 光刻工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-3 擴(kuò)散工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-4 真空蒸鍍工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-5 等離子噴涂實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-6 四探針法測(cè)電阻率
參考文獻(xiàn)