微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)

定　價(jià)：￥58.00

作　者：	李鑫，周巍，段哲民著
出版社：	西北工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買這本書(shū)可以去

京東 (￥58.00)

ISBN：	9787561264706	出版時(shí)間：	2018-04-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	212	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)》全面介紹了微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知的基本原理和近期新研究成果，旨在幫助讀者獲得全面深刻的理解和認(rèn)識(shí)，從而使讀者更好地把握片上溫度感知的設(shè)計(jì)方法和研究重點(diǎn)，為讀者以后進(jìn)一步的研究和開(kāi)發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！段⑻幚砥飨到y(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)》共6章。章對(duì)片上溫度感知的研究背景、研究現(xiàn)狀以及存在的關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行綜述。第2章介紹微處理器熱特性建模的兩種代表性設(shè)計(jì)方法。第3~5章分別針對(duì)熱分布重構(gòu)、熱傳感器分配、布局以及溫度校正等片上溫度感知中的關(guān)鍵問(wèn)題展開(kāi)研究，并介紹靠前外一些相關(guān)的代表性工作。第6章進(jìn)行全文總結(jié)，并對(duì)今后的研究工作進(jìn)行展望?！段⑻幚砥飨到y(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)》內(nèi)容豐富、涉及的專業(yè)知識(shí)面廣，適合于從事熱設(shè)計(jì)、熱管理領(lǐng)域的從業(yè)人員，以及電子工程師、集成電路設(shè)計(jì)工程師和高等院校相關(guān)專業(yè)師生閱讀。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

章緒論
1．1 引言
1．2 片上溫度感知概述
1．3 本書(shū)的組織結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第2章微處理器熱特性建模
*2．1 引言
2．2 熱特性仿真技術(shù)
2．3 紅外熱測(cè)量技術(shù)
2．4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章熱分布重構(gòu)技術(shù)
3．1 引言
3．2 均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．3 基于頻譜技術(shù)的熱分布重構(gòu)方法
3．4 基于動(dòng)態(tài)Voronoi圖的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．5 基于曲面樣條插值的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．6 基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章熱傳感器分配和布局技術(shù)
4．1 引言
4．2 熱傳感器監(jiān)控?zé)狳c(diǎn)溫度的基本方法
4．3 基于熱梯度分析的熱傳感器位置分布方法
4．4 基于雙重聚類的熱傳感器數(shù)量分配方法
4．5 基于主成分分析的熱傳感器放置方法
4．6 基于過(guò)熱檢測(cè)的熱傳感器放置方法
4．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．1 引言
5．2 熱傳感器結(jié)構(gòu)原理和噪聲特性
5．3 基于統(tǒng)計(jì)學(xué)方法的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．4 基于卡爾曼濾波的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．5 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章結(jié)論和展望
6．1 主要結(jié)論
6．2 研究展望