物聯(lián)網(wǎng)：體系結(jié)構(gòu)、協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)與無(wú)線通信（RFID、NFC、LoRa、NB-IoT、WiFi、ZigBee與Bluetooth）

定　價(jià)：￥59.00

作　者：	高澤華，孫文生著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
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ISBN：	9787302535218	出版時(shí)間：	2020-01-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁(yè)數(shù)：	276	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市在近些年得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)的贏利窗口已經(jīng)開啟。本書從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的角度出發(fā)，首先闡述了物聯(lián)網(wǎng)的基本概念、體系架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化體系、物聯(lián)網(wǎng)+等知識(shí)，然后著重介紹了物聯(lián)網(wǎng)工程開發(fā)（主控層、傳感器層、無(wú)線傳輸層RFID、NFC、LoRa、NBIoT、WiFi、ZigBee與Bluetooth）、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)踐案例，并配套相應(yīng)的物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)環(huán)境、硬件開發(fā)模塊，力爭(zhēng)讓讀者從科學(xué)前沿，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)應(yīng)用和發(fā)展前景有一個(gè)全面科學(xué)的把握，培養(yǎng)面向未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)思維模式以及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)實(shí)踐能力，提高利用物聯(lián)網(wǎng)解決實(shí)際問(wèn)題的能力。書中第一部分著重描述物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)知識(shí)、未來(lái)發(fā)展。第二部分著重結(jié)合配套硬件開發(fā)環(huán)境模塊介紹物聯(lián)網(wǎng)主控層、傳感器層、無(wú)線傳輸層RFID、NFC、LoRa、NBIoT、WiFi、ZigBee與Bluetooth的開發(fā)技術(shù)及應(yīng)用案例。這些章節(jié)各自獨(dú)立，層次分明，既自成體系又互相聯(lián)系。本書力求理論與實(shí)踐緊密結(jié)合，內(nèi)容翔實(shí)、實(shí)例豐富。本書可以作為高等院校物聯(lián)網(wǎng)課程的教材，也可供從事物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用的工程技術(shù)人員自學(xué)與參考。

作者簡(jiǎn)介

　　高澤華：北京郵電大學(xué)信息與通信工程學(xué)院副教授、研究生導(dǎo)師，美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）訪問(wèn)學(xué)者，北京郵電大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)與人工智能感知技術(shù)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室主任，國(guó)際TRIZ創(chuàng)新專家。北京郵電大學(xué)創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師，啟明星創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)平臺(tái)創(chuàng)始人，北京郵電大學(xué)創(chuàng)業(yè)聯(lián)盟發(fā)起人。兼任國(guó)家自然科學(xué)基金同行評(píng)議專家、中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員、中國(guó)通信學(xué)會(huì)會(huì)員、北京通信信息協(xié)會(huì)會(huì)員。長(zhǎng)期從事物聯(lián)網(wǎng)、智能器件、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信、納米技術(shù)、人工智能感知技術(shù)、能源、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域的教學(xué)和研究工作。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主持了國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家“863計(jì)劃”等項(xiàng)目多項(xiàng)，在國(guó)際與國(guó)內(nèi)的學(xué)術(shù)期刊及會(huì)議上發(fā)表學(xué)術(shù)論文100余篇，主編及參加編寫教材6部，主編及參編通信類專業(yè)科技圖書7部。申請(qǐng)發(fā)明專利18項(xiàng)，獲得第三屆北京發(fā)明創(chuàng)新大賽金獎(jiǎng)和通信信息類專項(xiàng)獎(jiǎng)。在北京郵電大學(xué)開設(shè)創(chuàng)業(yè)類課程，與美國(guó)創(chuàng)業(yè)孵化器合作創(chuàng)辦創(chuàng)業(yè)平臺(tái)。建立了創(chuàng)業(yè)課程體系（包括本科生和研究生的創(chuàng)業(yè)課），從美國(guó)硅谷引進(jìn)創(chuàng)業(yè)資源涵蓋硬核科技\\顛覆性技術(shù)\\互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等，帶領(lǐng)大學(xué)生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)開發(fā)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，致力于輕松創(chuàng)業(yè)。

圖書目錄

教學(xué)建議
第1章物聯(lián)網(wǎng)簡(jiǎn)介

1.1物聯(lián)網(wǎng)簡(jiǎn)史

1.2物聯(lián)網(wǎng)體系框架

1.3物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)

1.4物聯(lián)網(wǎng)常見應(yīng)用

1.5物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)

習(xí)題

第2章物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)

2.1感知層

2.1.1傳感器

2.1.2無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)特點(diǎn)

2.1.3無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)研究范疇

2.2網(wǎng)絡(luò)層

2.2.1互聯(lián)網(wǎng)與NGI體系架構(gòu)

2.2.2傳輸網(wǎng)與傳感網(wǎng)的融合

2.3應(yīng)用層

2.3.1業(yè)務(wù)模式和流程

2.3.2服務(wù)資源

2.3.3服務(wù)質(zhì)量

2.4物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)

2.4.1USN體系架構(gòu)

2.4.2M2M

2.4.3SENSEI

2.4.4WoT

習(xí)題

第3章物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)

3.1感知技術(shù)

3.1.1RFID

3.1.2傳感器

3.1.3能源技術(shù)

3.2通信組網(wǎng)技術(shù)

3.2.1Bluetooth

3.2.2ZigBee

3.2.3NFC

3.2.4IEEE 802.11ah

3.2.5LoRa

3.2.65G

3.2.7NBIoT

3.3應(yīng)用服務(wù)技術(shù)

3.3.1云計(jì)算

3.3.2大數(shù)據(jù)

3.3.3人工智能

習(xí)題

第4章物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化體系

4.1RFID標(biāo)準(zhǔn)

4.1.1RFID標(biāo)準(zhǔn)化組織

4.1.2RFID標(biāo)準(zhǔn)體系

4.1.3EPC Global標(biāo)準(zhǔn)體系

4.2中國(guó)RFID技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

4.2.1中國(guó)RFID標(biāo)準(zhǔn)體系框架

4.2.2中國(guó)RFID的關(guān)鍵技術(shù)

4.2.3中國(guó)RFID應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

4.3Bluetooth技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

4.3.1Bluetooth v4.0標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)特點(diǎn)

4.3.2Bluetooth標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議簡(jiǎn)介

4.3.3傳輸協(xié)議組

4.3.4中間件協(xié)議組

4.3.5應(yīng)用組

4.4NFC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

4.4.1NFC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

4.4.2NFC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

4.4.3NFC標(biāo)簽

4.4.4NDEF協(xié)議

4.4.5LLCP協(xié)議

4.5ZigBee技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

4.5.1ZigBee協(xié)議框架

4.5.2物理層

4.5.3介質(zhì)接入控制子層

4.5.4網(wǎng)絡(luò)層

4.5.5應(yīng)用層

習(xí)題

第5章物聯(lián)網(wǎng)+新技術(shù)應(yīng)用

5.1物聯(lián)網(wǎng)+可穿戴設(shè)備

5.1.1可穿戴設(shè)備簡(jiǎn)介

5.1.2可穿戴設(shè)備的主要產(chǎn)品

5.1.3可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合

5.2物聯(lián)網(wǎng)+人工智能

5.2.1人工智能簡(jiǎn)介

5.2.2人工智能相關(guān)技術(shù)

5.2.3人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合

5.3物聯(lián)網(wǎng)+AR

5.3.1AR簡(jiǎn)介

5.3.2AR的呈現(xiàn)形式

5.3.3AR與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合

5.4物聯(lián)網(wǎng)+區(qū)塊鏈

5.4.1區(qū)塊鏈技術(shù)簡(jiǎn)介

5.4.2區(qū)塊鏈的應(yīng)用場(chǎng)景

5.4.3區(qū)塊鏈與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合

5.5物聯(lián)網(wǎng)+機(jī)器人

5.5.1機(jī)器人簡(jiǎn)介

5.5.2機(jī)器人技術(shù)

5.5.3機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合

5.6物聯(lián)網(wǎng)+無(wú)人機(jī)

5.6.1無(wú)人機(jī)的概念及其發(fā)展歷程

5.6.2無(wú)人機(jī)系統(tǒng)分類

5.6.3無(wú)人機(jī)結(jié)構(gòu)與飛行原理

5.6.4無(wú)人機(jī)相關(guān)技術(shù)

5.6.5無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望

5.7物聯(lián)網(wǎng)+3D打印

5.7.13D打印簡(jiǎn)介

5.7.23D打印的原理與技術(shù)

5.7.33D打印的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

5.7.43D打印應(yīng)用

5.7.53D打印與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合

5.8小結(jié)

習(xí)題

第6章開啟物聯(lián)網(wǎng)世界的大門

6.1選一把絕世寶劍——物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)

6.1.1硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)

6.1.2Wiki平臺(tái)設(shè)計(jì)

6.2一起創(chuàng)造物聯(lián)網(wǎng)生活吧——物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)應(yīng)用示例

6.2.1“聽話”的臺(tái)燈——BLE擴(kuò)展板

6.2.2呵護(hù)植物小助手——WiFi擴(kuò)展板

6.2.3私人百寶箱——RFID擴(kuò)展板

6.2.4血氧監(jiān)測(cè)儀——ZigBee擴(kuò)展板

6.2.5自動(dòng)喂魚機(jī)——LoRa擴(kuò)展板

6.2.6小小氣象站——NBIoT擴(kuò)展板

6.3 物聯(lián)網(wǎng)大應(yīng)用

6.3.1物聯(lián)網(wǎng)與家居

6.3.2物聯(lián)網(wǎng)與農(nóng)業(yè)

6.3.3物聯(lián)網(wǎng)與救援

6.3.4物聯(lián)網(wǎng)與5G

習(xí)題

第7章物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)基礎(chǔ)入門

7.1物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)板

7.1.1物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)板簡(jiǎn)介

7.1.2基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)板資源分配

7.1.3基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)板的功能單元

7.2點(diǎn)亮LED

7.2.1安裝集成開發(fā)環(huán)境

7.2.2點(diǎn)亮第一個(gè)LED

7.2.3呼吸燈

7.2.4流水燈

7.2.5彩色LED

7.2.6Arduino主控板簡(jiǎn)介

7.2.7Arduino Uno引腳簡(jiǎn)介

7.3七段數(shù)碼管

7.3.1數(shù)碼管簡(jiǎn)介

7.3.2鎖存器簡(jiǎn)介

7.3.3數(shù)碼管顯示

7.3.4數(shù)碼管靜態(tài)顯示

7.3.5數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示

7.4按鍵和撥碼開關(guān)

7.4.1按鍵開關(guān)

7.4.2撥碼開關(guān)

7.4.3按鍵消抖

7.4.4設(shè)計(jì)按鍵計(jì)數(shù)器

7.5自動(dòng)控制路燈

7.5.1光敏電阻

7.5.2實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
7.5.3實(shí)驗(yàn)軟硬件

7.5.4基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)

7.5.5實(shí)驗(yàn)反思

7.6音樂(lè)電子琴

7.6.1實(shí)驗(yàn)原理

7.6.2振蕩頻率的產(chǎn)生

7.6.3生日歌制作

習(xí)題

第8章物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)階實(shí)戰(zhàn)

8.1Bluetooth

8.1.1Bluetooth擴(kuò)展板

8.1.2采用Bluetooth串口通信

8.2WiFi

8.2.1WiFi擴(kuò)展板

8.2.2采用WiFi聯(lián)機(jī)通信

8.3RFID

8.3.1RFID擴(kuò)展板

8.3.2采用RFID讀取標(biāo)簽

8.4ZigBee

8.4.1ZigBee擴(kuò)展板

8.4.2采用ZigBee透?jìng)魍ㄐ?br />
8.5LoRa

8.5.1LoRa擴(kuò)展板

8.5.2采用LoRa P2P傳輸

8.6NBIoT

8.6.1NBIoT擴(kuò)展板

8.6.2采用NBIoT云平臺(tái)傳輸

習(xí)題

第9章物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)應(yīng)用

9.1智慧物流

9.1.1智慧物流簡(jiǎn)介

9.1.2細(xì)分技術(shù)簡(jiǎn)介

9.1.3搭建智慧物流系統(tǒng)

9.1.4發(fā)展前景展望

9.2智慧醫(yī)療

9.2.1智慧醫(yī)療簡(jiǎn)介

9.2.2細(xì)分技術(shù)簡(jiǎn)介

9.2.3搭建智慧醫(yī)療系統(tǒng)

9.2.4發(fā)展前景展望

9.3智慧農(nóng)業(yè)

9.3.1智慧農(nóng)業(yè)簡(jiǎn)介

9.3.2細(xì)分技術(shù)簡(jiǎn)介

9.3.3搭建智慧農(nóng)業(yè)系統(tǒng)

9.3.4發(fā)展前景展望

9.4智慧建筑

9.4.1智慧建筑簡(jiǎn)介

9.4.2細(xì)分技術(shù)簡(jiǎn)介

9.4.3搭建智慧建筑系統(tǒng)

9.4.4發(fā)展前景展望

習(xí)題