機(jī)械設(shè)計手冊微機(jī)電系統(tǒng)及設(shè)計

定　價：￥39.00

作　者：	聞邦椿著
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	機(jī)械設(shè)計手冊單行本2020
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111648970	出版時間：	2020-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	142	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《機(jī)械設(shè)計手冊》第6版單行本共26分冊，內(nèi)容涵蓋機(jī)械常規(guī)設(shè)計、機(jī)電一體化設(shè)計與機(jī)電控制、現(xiàn)代設(shè)計方法及其應(yīng)用等內(nèi)容，具有系統(tǒng)全面、信息量大、內(nèi)容現(xiàn)代、突顯創(chuàng)新、實(shí)用可靠、簡明便查、便于攜帶和翻閱等特色。各分冊分別為：《常用設(shè)計資料和數(shù)據(jù)》《機(jī)械制圖與機(jī)械零部件精度設(shè)計》《機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計》《連接與緊固》《帶傳動和鏈傳動摩擦輪傳動與螺旋傳動》《齒輪傳動》《減速器和變速器》《機(jī)構(gòu)設(shè)計》《軸彈簧》《滾動軸承》《聯(lián)軸器、離合器與制動器》《起重運(yùn)輸機(jī)械零部件和操作件》《機(jī)架、箱體與導(dǎo)軌》《潤滑密封》《氣壓傳動與控制》《機(jī)電一體化技術(shù)及設(shè)計》　《機(jī)電系統(tǒng)控制》《機(jī)器人與機(jī)器人裝備》《數(shù)控技術(shù)》《微機(jī)電系統(tǒng)及設(shè)計》《機(jī)械系統(tǒng)概念設(shè)計》《機(jī)械系統(tǒng)的振動設(shè)計及噪聲控制》《疲勞強(qiáng)度設(shè)計機(jī)械可靠性設(shè)計》《數(shù)字化設(shè)計》《工業(yè)設(shè)計與人機(jī)工程》《智能設(shè)計仿生機(jī)械設(shè)計》。本單行本為《微機(jī)電系統(tǒng)及設(shè)計》，主要介紹了微機(jī)電系統(tǒng)概述、微機(jī)電系統(tǒng)制造、微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計、微機(jī)電系統(tǒng)實(shí)例等內(nèi)容。本書供從事機(jī)械設(shè)計、制造、維修及有關(guān)工程技術(shù)人員作為工具書使用，也可供大專院校的有關(guān)專業(yè)師生使用和參考。

作者簡介

　　聞邦椿，1930年9月29日出生于杭州，祖籍浙江溫嶺，東北大學(xué)教授，中國科學(xué)院院士，我國振動利用工程學(xué)科主要奠基者。國際機(jī)器理論與機(jī)構(gòu)學(xué)聯(lián)合會（IFToMM）中國委員會委員，國際轉(zhuǎn)子動力學(xué)技術(shù)委員會委員，亞太振動會議指導(dǎo)委員會委員，中國振動工程學(xué)會名譽(yù)理事長。曾任第六、七、八、九屆全國政協(xié)委員，國務(wù)院學(xué)位委員會第二、三、四屆機(jī)械工程學(xué)科評議組成員，中國振動工程學(xué)會理事長，《振動工程學(xué)報》主編等職。曾獲國際科技獎2項(xiàng)，國家技術(shù)發(fā)明獎和科技進(jìn)步獎5項(xiàng)，省、部級一、二等科技獎10余項(xiàng)。

圖書目錄

出版說明
前言

第28篇微機(jī)電系統(tǒng)及設(shè)計

第1章微機(jī)電系統(tǒng)概述

1基本概念28-3

11微傳感器28-3

12微執(zhí)行器和微結(jié)構(gòu)28-3

13微機(jī)電系統(tǒng)的基本特征28-4

14微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)和微電子技術(shù)的比較28-4

2微機(jī)電系統(tǒng)發(fā)展歷程28-4

3微機(jī)電系統(tǒng)及相關(guān)技術(shù)28-5

31微機(jī)電系統(tǒng)組成28-5

32微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計28-6

33微機(jī)電系統(tǒng)制造28-6

34微機(jī)電系統(tǒng)封裝28-7

35微裝配28-8

36系統(tǒng)封裝（SiP）28-8

37微機(jī)電系統(tǒng)可靠性28-9

38微機(jī)電系統(tǒng)測試28-9

4微機(jī)電系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域28-10

41微機(jī)電系統(tǒng)在汽車中的應(yīng)用28-10

42微機(jī)電系統(tǒng)在醫(yī)療和生命科學(xué)領(lǐng)域中的
應(yīng)用28-11

43微機(jī)電系統(tǒng)在電信領(lǐng)域中的應(yīng)用28-11

第2章微機(jī)電系統(tǒng)制造

1體硅微機(jī)械加工技術(shù)28-12

11硅晶體的描述28-12

12各向同性腐蝕28-12

13各向異性腐蝕28-13

131不同腐蝕液中的腐蝕速率28-13

132腐蝕速率與溫度的關(guān)系28-14

133腐蝕速率與腐蝕液含量的關(guān)系28-15

134腐蝕速率與襯底摻雜濃度的
關(guān)系28-15

135不同腐蝕液中的腐蝕表面狀況28-16

136各向異性腐蝕加工技術(shù)中的凸角
補(bǔ)償方法28-16

14深反應(yīng)離子刻蝕28-17

141刻蝕原理28-17

142載片臺溫度與SF6/O2配比的
影響28-18

143SF6流量與ICP功率的影響28-19

144滯后效應(yīng)和凹缺效應(yīng)28-19

145深反應(yīng)離子刻蝕工藝優(yōu)化28-20

15硅直接鍵合技術(shù)28-21

151硅直接鍵合技術(shù)的分類28-21

152鍵合前的清洗28-22

153鍵合表面的活化28-23

154平整度對鍵合的影響28-23

155鍵合后的熱處理28-24

156鍵合質(zhì)量的表征28-24

2表面微機(jī)械加工技術(shù)28-26

21表面微機(jī)械加工的薄膜材料及
其特性28-26

211多晶硅28-26

212氧化硅28-28

213氮化硅28-30

214碳化硅28-30

215其他表面微機(jī)械加工材料28-31

22犧牲層釋放腐蝕技術(shù)28-31

221氧化硅犧牲層的腐蝕28-31

222黏附問題及其解決方案28-33

23標(biāo)準(zhǔn)化的表面微機(jī)械加工工藝28-36

231MUMPS加工工藝28-36

232SUMMiTTMV加工工藝28-36

3玻璃微機(jī)械加工技術(shù)28-37

31濕法刻蝕28-37

32干法刻蝕28-38

33陽極鍵合28-39

34模具成型28-40

35其他加工方法28-42

4UVLIGA技術(shù)28-42

41工藝流程28-43

42去膠工藝28-45

43SU8膠光學(xué)特性28-47

44SU8膠其他特性28-48

5其他微機(jī)械加工技術(shù)28-48

51激光微加工技術(shù)28-48

52電火花微加工技術(shù)28-50

53熱壓微成型技術(shù)28-51

54注射微成型技術(shù)28-52

6微機(jī)電系統(tǒng)制造工藝優(yōu)化28-53

61常用材料的刻蝕特性28-53

62微機(jī)電系統(tǒng)加工技術(shù)比較28-60

63工藝設(shè)計及優(yōu)化28-61

目錄
目錄
第3章微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計

1設(shè)計工具28-64

11CoventorWare簡介28-64

12CoventorWare設(shè)計實(shí)例28-65

13IntelliSuite簡介28-66

14IntelliSuite設(shè)計實(shí)例28-67

2微機(jī)械潤滑28-70

21比例尺度基礎(chǔ)知識28-70

211立方定律28-70

212連續(xù)介質(zhì)假設(shè)28-70

213表面粗糙度28-71

22潤滑的基本方程28-71

23Couette流阻尼28-71

24壓膜阻尼28-72

241基本方程28-72

242通氣孔效應(yīng)28-72

25摩擦和磨損28-73

3靜電執(zhí)行器28-73

31面內(nèi)運(yùn)動執(zhí)行器28-73

32離面運(yùn)動執(zhí)行器28-73

33性能參數(shù)28-74

34材料參數(shù)28-74

35材料選擇優(yōu)化28-75

36多層材料的選擇28-76

4壓電執(zhí)行器28-76

41執(zhí)行器性能設(shè)計28-77

42材料選擇28-78

43性能綜合28-81

5熱執(zhí)行器28-82

51雙層材料熱執(zhí)行器基本原理28-82

52性能設(shè)計28-82

53性能指標(biāo)的優(yōu)化28-83

54雙層材料執(zhí)行器材料選擇28-85

55執(zhí)行器設(shè)計的其他因素28-89

6熱氣動和相變執(zhí)行器28-89

61熱氣動執(zhí)行器的原理28-89

62隔膜結(jié)構(gòu)的機(jī)械設(shè)計28-89

63熱氣動執(zhí)行器的熱學(xué)性能28-93

64熱氣動執(zhí)行器的材料選擇28-94

65相變執(zhí)行器28-94

66設(shè)計綜合28-95

7磁執(zhí)行器28-95

71按比例縮小規(guī)則28-95

72永磁體和線圈間的等效28-96

73微線圈中的電流密度28-97

74磁相互作用的優(yōu)點(diǎn)28-97

8執(zhí)行器比較28-98

81微執(zhí)行器分類28-98

82MEMS執(zhí)行器和宏觀執(zhí)行器的性能圖28-98

821最大力和最大位移28-98

822位移分辨力與最大位移28-100

823最大頻率與最大位移28-100

第4章微機(jī)電系統(tǒng)實(shí)例

1微機(jī)械壓力傳感器28-101

11器件結(jié)構(gòu)與性能參數(shù)28-101

12壓阻式壓力傳感器28-102

13電容式壓力傳感器28-105

131設(shè)計改進(jìn)28-106

132電路集成和器件補(bǔ)償28-107

14其他類型壓力傳感器28-109

141諧振式壓力傳感器28-109

142伺服控制式壓力傳感器28-109

143隧道壓力傳感器