物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行的秘密

定　價(jià)：￥49.00

作　者：	[日] 菊地正典著，王貞譯
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111650362	出版時(shí)間：	2020-07-01	包裝：	精裝
開本：	32開	頁(yè)數(shù)：	184	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　說起物聯(lián)網(wǎng)，你一定不感到陌生，但你知道物聯(lián)網(wǎng)是如何運(yùn)行的嗎？本書主要介紹物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行的秘密，內(nèi)容包括支撐物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的半導(dǎo)體器件、實(shí)時(shí)捕捉現(xiàn)場(chǎng)狀況的半導(dǎo)體傳感器、物聯(lián)網(wǎng)如何通過互聯(lián)網(wǎng)處理“物”的數(shù)據(jù)、加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的元器件的真面目以及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代追求的新半導(dǎo)體技術(shù)等。本書圖解詳細(xì)、語(yǔ)言簡(jiǎn)潔，是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)不可多得的參考書。

作者簡(jiǎn)介

　　1944年出生于樺太。1968年從東京大學(xué)工程學(xué)院畢業(yè)后加入日本電氣公司，一直從事半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。在擁有半導(dǎo)體器件和工藝開發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)后，擔(dān)任了該公司半導(dǎo)體事業(yè)部的統(tǒng)括部長(zhǎng)、主席技師長(zhǎng)，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)的執(zhí)行董事和半導(dǎo)體能源研究所的顧問。著有《*新視覺技術(shù)入門半導(dǎo)體的一切》、《圖解電子電路》、《成為專業(yè)工程師的學(xué)習(xí)法》（日本商業(yè)出版有限公司）、《半導(dǎo)體？？IC的全部》（電波新聞社）、《電氣的基礎(chǔ)》、《半導(dǎo)體的基礎(chǔ)》（SB Creative）、《半導(dǎo)體工廠的全貌》（Diamond社）等。

圖書目錄

前言

第 1 章
支撐物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體器件

1.1物聯(lián)網(wǎng)是“物”與“物”的互聯(lián)網(wǎng)？ 10
1.2物聯(lián)網(wǎng)會(huì)使家庭及各個(gè)領(lǐng)域發(fā)生何種變化 12
1.3物聯(lián)網(wǎng)的三要素 16
1.4從配角變身為主角的半導(dǎo)體 21

第 2 章

實(shí)時(shí)捕捉現(xiàn)場(chǎng)狀況的半導(dǎo)體傳感器

2.1電子五感——傳感器 26
2.2快速發(fā)展的傳感器 30
2.3物聯(lián)網(wǎng)的主角 ——MEMS傳感器 32
2.4光電傳感器 36
2.5圖像傳感器 38
2.6壓力傳感器43
2.7加速度傳感器46
2.8陀螺儀傳感器48
2.9硅麥克風(fēng)50
2.10磁傳感器53
2.11氣體傳感器56
2.12觸摸傳感器與觸控面板58
2.13熱敏電阻61
專欄從呼氣數(shù)據(jù)中能診斷出癌癥？64

第 3 章

物聯(lián)網(wǎng)如何通過互聯(lián)網(wǎng)處理“物”的數(shù)據(jù)？

3.1物聯(lián)網(wǎng)的第二階段——連接互聯(lián)網(wǎng)66
3.2從通信距離看無線通信標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)別70
3.3聚焦于物聯(lián)網(wǎng)的新無線通信技術(shù)74
3.4近場(chǎng)通信（NFC和RFID）77
3.5因物聯(lián)網(wǎng)而改變的數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ)81
3.6物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新的安全風(fēng)險(xiǎn)85

第 4 章

加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的半導(dǎo)體器件的真面目

4.1物聯(lián)網(wǎng)中的新半導(dǎo)體器件88
4.2必須知道的“半導(dǎo)體ABC”92
4.3自由電子與空穴有何區(qū)別？96
4.4半導(dǎo)體器件的種類與功能100
4.5分立器件（分立半導(dǎo)體）106
4.6晶體管113
4.7存儲(chǔ)器之存儲(chǔ)半導(dǎo)體122
4.8存儲(chǔ)器之SRAM126
4.9存儲(chǔ)器之DRAM128
4.10存儲(chǔ)器之快閃存儲(chǔ)器133
4.11邏輯運(yùn)算半導(dǎo)體140
4.12微型計(jì)算機(jī)之MPU148
4.13微型計(jì)算機(jī)之MCU151
4.14ASIC（專用LSI）153
4.15可編程邏輯FPGA155
4.16系統(tǒng)LSI與IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）159
4.17模擬電路（運(yùn)算放大器）164
4.18模擬數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換167

第 5 章
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代追求的新半導(dǎo)體技術(shù)

5.1實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的新半導(dǎo)體技術(shù)172
5.2何謂能帶？176
5.3元器件的微型化180
5.4何謂萬能存儲(chǔ)器？182
5.5何謂神經(jīng)形態(tài)芯片？189