電路設(shè)計(jì)與制作實(shí)用教程（Allegro版）

第1章基于STM32核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程
1．1什么是STM32核心板
1．2為什么選擇 ＳＴＭ３２ 核心板
1．3電路設(shè)計(jì)與制作流程
1．4本書配套資料包
1．5本書配套開發(fā)套件
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第2章STM32核心板介紹
2．1STM32芯片介紹
2．2STM32核心板電路簡(jiǎn)介
2．2．1通信-下載模塊接口電路
2．2．2電源轉(zhuǎn)換電路
2．2．3JTAG/SWD調(diào)試接口電路
2．2．4獨(dú)立按鍵電路
2．2．5OLED顯示屏接口電路
2．2．6晶振電路
2．2．7LED電路
2．2．8STM32微控制器電路
2．2．9外擴(kuò)引腳
2．3基于STM32核心板可以開展的實(shí)驗(yàn)
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第3章STM32核心板程序下載與驗(yàn)證
3．1準(zhǔn)備工作
3．2將通信-下載模塊連接到STM32核心板
3．3安裝CH340驅(qū)動(dòng)
3．4通過(guò)mcuisp下載程序
3．5通過(guò)串口助手查看接收數(shù)據(jù)
3．6查看STM32核心板工作狀態(tài)
3．7通過(guò)ST-Link下載程序
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第4章STM32核心板焊接
4．1焊接工具和材料
4．2STM32核心板元器件清單
4．3STM32核心板焊接步驟
4．4STM32核心板分步焊接
4．5元器件焊接方法詳解
4．5．1STM32F103RCT6芯片焊接方法
4．5．2貼片電阻（電容）焊接方法
4．5．3發(fā)光二極管（LED）焊接方法
4．5．4肖特基二極管（SS210）焊接方法
4．5．5低壓差線性穩(wěn)壓芯片（AMS1117）焊接方法
4．5．6晶振焊接方法
4．5．7貼片輕觸開關(guān)焊接方法
4．5．8直插元器件焊接方法
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第5章Cadence Allegro軟件介紹
5．1PCB設(shè)計(jì)軟件介紹
5．2硬件系統(tǒng)配置要求
5．3Cadence Allegro 16．6軟件安裝
5．4Cadence Aｌｌｅｇｒｏ 16．6軟件配置
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第6章STM32核心板原理圖設(shè)計(jì)
6．1原理圖設(shè)計(jì)流程
6．2創(chuàng)建原理圖工程
6．3原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范
6．3．1柵格
6．3．2紙張大小
6．4加載元器件庫(kù)
6．4．1加載元器件庫(kù)的步驟
6．4．2設(shè)置Title Block
6．5快捷鍵介紹
6．6放置和刪除元器件
6．7元器件的連線
6．8添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
6．9添加模塊名稱
6．10原理圖的DRC檢查
6．11常見問(wèn)題及解決方法
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第7章STM32核心板PCB設(shè)計(jì)
7．1PCB設(shè)計(jì)流程
7．2快捷操作的設(shè)置
7．2．1設(shè)置快捷鍵
7．2．2設(shè)置環(huán)境變量
7．3創(chuàng)建PCB工程
7．4板框和定位孔設(shè)計(jì)
7．4．1板框的設(shè)計(jì)
7．4．2定位孔的設(shè)計(jì)
7．5將原理圖導(dǎo)入PCB
7．5．1生成網(wǎng)表
7．5．2導(dǎo)入網(wǎng)表
7．5．3放置元器件
7．6PCB規(guī)則設(shè)置
7．6．1約束管理器(Constraint Manager)
7．6．2基于Net的設(shè)計(jì)約束與規(guī)則
7．6．3Spacing（安全間距）
7．6．4Physical（線寬和過(guò)孔）
7．6．5封裝庫(kù)引腳間距與單板設(shè)計(jì)規(guī)則沖突
7．6．6設(shè)置常用圖層及其顏色可見
7．7元器件的布局
7．7．1布局設(shè)置
7．7．2顯示設(shè)置
7．7．3格點(diǎn)設(shè)置
7．7．4添加元器件禁布區(qū)
7．7．5布局原則
7．7．6布局基本操作
7．8元器件的布線
7．8．1布線的基本操作
7．8．2布線的注意事項(xiàng)
7．8．3STM32分步布線
7．9絲印
7．9．1添加絲印
7．9．2批量添加底層絲印
7．9．3STM32核心板絲印效果圖
7．10淚滴
7．11添加電路板信息和信息框
7．11．1添加電路板名稱絲印
7．11．2添加版本信息和信息框
7．11．3添加PCB信息
7．12覆銅
7．12．1覆銅參數(shù)設(shè)置
7．12．2覆銅的基本操作
7．13設(shè)計(jì)驗(yàn)證
7．14常見問(wèn)題及解決方法
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第8章創(chuàng)建元器件庫(kù)
8．1創(chuàng)建原理圖庫(kù)
8．1．1創(chuàng)建原理圖庫(kù)的流程
8．1．2新建原理圖庫(kù)
8．1．3在原理圖庫(kù)中新建元器件
8．1．4制作電阻原理圖封裝
8．1．5制作發(fā)光二極管原理圖封裝
8．1．6制作簡(jiǎn)牛原理圖封裝
8．1．7制作STM32F103RCT6芯片原理圖封裝
8．2創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)
8．2．1創(chuàng)建PCB庫(kù)的流程
8．2．2新建焊盤
8．2．3制作電阻PCB封裝
8．2．4制作藍(lán)色發(fā)光二極管PCB封裝
8．2．5制作簡(jiǎn)牛PCB封裝
8．2．6制作STM32F103RCT6芯片PCB封裝
8．33D模型的導(dǎo)入與預(yù)覽
8．3．1Step模型庫(kù)路徑的設(shè)置
8．3．2Step模型的關(guān)聯(lián)
8．3．3調(diào)整Step位置關(guān)聯(lián)
8．4生成庫(kù)
8．4．1通過(guò)原理圖文件生成原理圖庫(kù)
8．4．2通過(guò)PCB文件生成PCB庫(kù)
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第9章輸出生產(chǎn)文件
9．1生產(chǎn)文件的組成
9．2PCB源文件的輸出
9．3Gerber文件的輸出
9．3．1Gerber文件輸出路徑的設(shè)置
9．3．2鉆孔文件的生成
9．3．3鉆孔表的生成
9．3．4光繪文件的參數(shù)設(shè)置
9．3．5光繪文件的輸出
9．4BOM的輸出
9．5絲印文件的輸出
9．6坐標(biāo)文件的輸出
本章任務(wù)
本章習(xí)題
第10章制作電路板
10．1PCB打樣在線下單流程
10．2元器件在線購(gòu)買流程
10．3PCB貼片在線下單流程
10．4嘉立創(chuàng)下單助手
本章任務(wù)
本章習(xí)題
附錄ASTM32核心板PDF版本原理圖
參考文獻(xiàn)