SMT核心工藝解析與案例分析（第4版）

第1 章 表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)/3
1．1 電子封裝工程/3
1．2 表面組裝技術(shù)/4
1．3 表面組裝基本工藝流程/6
1．4 PCBA 組裝方式/7
1．5 表面組裝元器件的封裝形式/10
1．6 印制電路板制造工藝/16
1．7 表面組裝工藝控制關(guān)鍵點/24
1．8 表面潤濕與可焊性/25
1．9 焊點的形成過程與金相組織/26
1．10 焊點質(zhì)量判別/37
1．11 賈凡尼效應(yīng)、電化學(xué)遷移與爬行腐蝕的概念/41
1．12 PCB 表面處理與工藝特性/45
第2 章 工藝輔料/59
2．1 助焊劑/59
2．2 焊膏/65
2．3 無鉛焊料/70
第3 章　核心工藝/74
3．1　鋼網(wǎng)設(shè)計/74
3．2　焊膏印刷/80
3．3　貼片/90
3．4　再流焊接/91
3．5　波峰焊接/103
3．6　選擇性波峰焊接/120
3．7　通孔再流焊接/126
3．8　柔性電路板組裝工藝/128
3．9　烙鐵焊接/130
第4 章　特定封裝組裝工藝/132
4．1　03015 組裝工藝/132
4．2　01005 組裝工藝/134
4．3 0201 組裝工藝/139
4．4　0．4mm CSP 組裝工藝/142
4．5　BGA 組裝工藝/148
4．6　PoP 組裝工藝/159
4．7　QFN 組裝工藝/166
4．8　陶瓷柱狀柵陣列元器件（CCGA）組裝工藝要點/173
4．9　晶振組裝工藝要點/174
4．10 片式電容組裝工藝要點/175
4．11 鋁電解電容膨脹變形對性能影響的評估/178
第5 章 可制造性設(shè)計/179
5．1 重要概念/179
5．2 PCBA 可制造性設(shè)計概述/183
5．3 基本的PCBA 可制造性設(shè)計/188
5．4 PCBA 自動化生產(chǎn)要求/189
5．5 組裝流程設(shè)計/194
5．6 再流焊接面元器件的布局設(shè)計/197
5．7 波峰焊接面元器件的布局設(shè)計/202
5．8 表面組裝元器件焊盤設(shè)計/209
5．9 插裝元器件孔盤設(shè)計/215
5．10 導(dǎo)通孔盤設(shè)計/216
5．11 焊盤與導(dǎo)線連接的設(shè)計/217
第6 章 現(xiàn)場工藝/218
6．1 現(xiàn)場制造通用工藝/218
6．2 潮敏元器件的應(yīng)用指南/219
6．3 焊膏的管理與應(yīng)用指南/232
6．4 焊膏印刷參數(shù)調(diào)試/234
6．5 再流焊接溫度曲線測試指南/237
6．6 再流焊接溫度曲線設(shè)置指南/239
6．7 波峰焊接機器參數(shù)設(shè)置指南/243
6．8 BGA 底部加固指南/244
下　　篇　　生產(chǎn)工藝問題與對策
第7 章 由工藝因素引起的焊接問題/251
7．1 密腳器件的橋連/251
7．2 密腳器件虛焊/253
7．3 空洞/254
7．4 元器件的側(cè)立、翻轉(zhuǎn)/267
7．5 BGA 虛焊/268
7．6 BGA 球窩現(xiàn)象/269
7．7 BGA 的縮錫斷裂/272
7．8 鏡面對貼BGA 縮錫斷裂現(xiàn)象/275
7．9 BGA 焊點機械應(yīng)力斷裂/278
7．10 BGA 熱重熔斷裂/288
7．11 BGA 結(jié)構(gòu)型斷裂/290
7．12 BGA 焊盤不潤濕/291
7．13 BGA 焊盤不潤濕（特定條件：焊盤無焊膏）/292
7．14 BGA 黑盤斷裂/293
7．15 BGA 返修工藝中出現(xiàn)的橋連/294
7．16 BGA 焊點間橋連/296
7．17 BGA 焊點與鄰近導(dǎo)通孔錫環(huán)間橋連/297
7．18 無鉛焊點表面微裂紋現(xiàn)象/298
7．19 ENIG 焊盤上的焊錫污染/299
7．20 ENIG 焊盤上的焊劑污染/300
7．21 錫球――特定條件：再流焊接工藝/301
7．22 錫球――特定條件：波峰焊接工藝/302
7．23 立碑/303
7．24 錫珠/305
7．25 0603 片式元件波峰焊接時兩焊端橋連/306
7．26 插件元器件橋連/307
7．27 插件橋連――特定條件：安裝形態(tài)（引線、焊盤、間距組成的環(huán)境）引起的/308
7．28 插件橋連――特定條件：掩模板開窗引起的/309
7．29 波峰焊接掉片/310
7．30 波峰焊接掩模板設(shè)計不合理導(dǎo)致的冷焊問題/311
7．31 PCB 變色但焊膏沒有熔化/312
7．32 元器件移位/313
7．33 元器件移位――特定條件：設(shè)計/ 工藝不當(dāng)/314
7．34 元器件移位――特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/315
7．35 元器件移位――特定條件：焊盤比引腳寬/316
7．36 元器件移位――特定條件：元器件下導(dǎo)通孔塞孔不良/317
7．37 元器件移位――特定條件：元器件焊端不對稱/318
7．38 通孔再流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔/319
7．39 測試設(shè)計不當(dāng)造成焊盤被燒焦并脫落/320
7．40 熱沉元器件焊劑殘留物聚集現(xiàn)象/321
7．41 熱沉焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫/322
7．42 熱沉焊盤虛焊/324
7．43 片式電容因工藝引起的開裂失效/325
7．44 銅柱連接塊開焊/326
第8 章 由PCB 引起的問題/329
8．1 無鉛HDI 板分層/329
8．2　再流焊接時導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì)/330
8．3　波峰焊接點吹孔/331
8．4　BGA 拖尾孔/332
8．5　ENIG 板波峰焊接后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象/333
8．6　ENIG 表面過爐后變色/335
8．7 ENIG 面區(qū)域性麻點狀腐蝕現(xiàn)象/336
8．8 OSP 板波峰焊接時金屬化孔透錫不良/337
8．9　噴純錫對焊接的影響 /338
8．10 阻焊劑起泡/339
8．11 ENIG 鍍孔壓接問題/340
8．12 PCB 光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/341
8．13　微盲孔內(nèi)殘留物引起B(yǎng)GA 焊點空洞大尺寸化/342
8．14　超儲存期板焊接分層/343
8．15　PCB 局部凹陷引起焊膏橋連/344
8．16　BGA 下導(dǎo)通孔阻焊偏位/345
8．17　噴錫板導(dǎo)通孔容易產(chǎn)生藏錫珠的現(xiàn)象/346
8．18　噴錫板單面塞孔容易產(chǎn)生藏錫珠的現(xiàn)象/347
8．19　CAF 引起的PCBA 失效/348
8．20　元器件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致元器件移位/350
8．21　PCB 基材波峰焊接后起白斑現(xiàn)象/351
8．22　BGA 焊盤下 PCB 次表層樹脂開裂/354
8．23　導(dǎo)通孔孔壁與內(nèi)層導(dǎo)線斷裂/356
第9 章　由元器件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問題 /359
9．1　銀電極滲析/359
9．2　單側(cè)引腳連接器開焊/360
9．3　寬引腳元器件焊點開焊/361
9．4　片式排阻虛焊（開焊）/362
9．5　QFN 虛焊/363
9．6　元器件熱變形引起的開焊/364
9．7　Slug-BGA 的虛焊 /365
9．8　陶瓷板塑封模塊焊接時內(nèi)焊點橋連/366
9．9　全矩陣BGA 的返修―角部焊點橋連或心部焊點橋連/367
9．10　銅柱焊端的焊接―焊點斷裂/368
9．11　堆疊封裝焊接造成的內(nèi)部橋連/369
9．12　手機EMI 器件的虛焊/370
9．13　F-BGA 翹曲/371
9．14　復(fù)合器件內(nèi)部開裂―晶振內(nèi)部/372
9．15　連接器壓接后偏斜/373
9．16　引腳伸出PCB 太長，導(dǎo)致通孔再流焊接“球頭現(xiàn)象”/374
9．17　鉭電容旁元器件被吹走/375
9．18 灌封器件吹氣/377
9．19　手機側(cè)鍵內(nèi)進松香/378
9．20 MLP（ Molded Laser PoP）的虛焊與橋連 /379
9．21 表貼連接器焊接動態(tài)變形/382
第10 章 由設(shè)備引起的問題/384
10．1 再流焊接后PCB 表面出現(xiàn)異物/384
10．2 PCB 靜電引起Dek 印刷機頻繁死機/385
10．3 再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/386
10．4 再流焊接爐導(dǎo)軌故障使單板被燒焦/387
10．5 貼片機PCB 夾持工作臺上下沖擊引起重元器件移位/388
10．6 鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致BGA 橋連/389
10．7 擦網(wǎng)紙與擦網(wǎng)工藝引起的問題/390
第11 章 由設(shè)計因素引起的工藝問題/392
11．1 HDI 板焊盤上的微盲孔引起的少錫/ 開焊/392
11．2 焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒錫球/393
11．3 焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/395
11．4 測試盤接通率低/396
11．5 BGA 附近設(shè)計有緊固件，無工裝裝配時容易引起B(yǎng)GA 焊點斷裂/397
11．6 散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA 的焊點拉斷/398
11．7 局部波峰焊接工藝下元器件布局不合理導(dǎo)致被撞掉/399
11．8 模塊黏合工藝引起片式電容開裂/400
11．9 具有不同焊接溫度需求的元器件被布局在同一面/401
11．10 設(shè)計不當(dāng)引起片式電容失效/402
11．11 設(shè)計不當(dāng)導(dǎo)致模塊電源焊點斷裂/403
11．12 拼板V 槽殘留厚度小導(dǎo)致PCB 嚴(yán)重變形/405
11．13 0．4mm 間距CSP 焊盤區(qū)域凹陷/407
11．14 薄板拼板連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃?408
11．15 灌封PCBA 插件焊點斷裂/409
11．16 機械盲孔板的孔盤環(huán)寬小導(dǎo)致PCB 制作良率低/410
11．17 面板結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理導(dǎo)致裝配時LED 被撞/412
第12 章 由手工焊接、三防工藝引起的問題/413
12．1 焊點表面殘留焊劑白化/413
12．2 焊點附近三防漆變白/414
12．3 導(dǎo)通孔焊盤及元器件焊端發(fā)黑/415
第13 章 操作不當(dāng)引起的焊點斷裂與元器件損傷/416
13．1 不當(dāng)?shù)牟疬B接器操作使得SOP 引腳被拉斷/416
13．2 機械沖擊引起的BGA 斷裂/417
13．3 多次彎曲造成的BGA 焊盤被拉斷/418
13．4 無工裝安裝螺釘導(dǎo)致BGA 焊點被拉斷/419
13．5 散熱器彈性螺釘引起周邊BGA 的焊點被拉斷/420
13．6 元器件被周轉(zhuǎn)車導(dǎo)槽撞掉/421
第14 章 腐蝕失效/422
14．1 常見的腐蝕現(xiàn)象/422
14．2 厚膜電阻/ 排阻硫化失效/424
14．3 電容硫化現(xiàn)象/426
14．4 PCB 爬行腐蝕現(xiàn)象/428
14．5 SOP 爬行腐蝕現(xiàn)象/430
14．6 Ag 有關(guān)的典型失效/435
附錄A 國產(chǎn)SMT 設(shè)備與材料/439
A．1 國產(chǎn)SMT 設(shè)備的發(fā)展歷程/439
A．2 SMT 國產(chǎn)設(shè)備與材料/441
附錄B 術(shù)語??縮寫??簡稱/444
參考文獻/446