電子設(shè)計(jì)與制作實(shí)戰(zhàn)寶典

第1章 基礎(chǔ)知識(shí)
1．1 電子系統(tǒng)的定義及組成
1．1．1 電子系統(tǒng)的定義
1．1．2 電子系統(tǒng)的組成
1．1．3 電子系統(tǒng)的基本類型
1．1．4 常用電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
1．2 電子制作概述
1．2．1 電子制作基本概念
1．2．2 電子制作基本流程
1．3 電子制作常用工具
1．3．1 板件加工工具
1．3．2 安裝焊接工具
1．3．3 檢測(cè)調(diào)試工具
1．3．4 其他工具與材料
1．4 手工焊接技術(shù)
1．4．1 焊接基礎(chǔ)
1．4．2 錫焊機(jī)理
1．4．3 焊接質(zhì)量分析
1．4．4 焊接操作姿勢(shì)
1．4．5 電烙鐵頭的清潔處理
1．4．6 元器件鍍錫
1．4．7 五步焊接法
1．4．8 手工焊接分類
1．4．9 手工拆焊
1．5 電子元器件的安裝和制作裝配技術(shù)
1．5．1 電子元器件的安裝
1．5．2 電子制作裝配技術(shù)
1．6 電子制作調(diào)試與故障排查
1．6．1 電子制作測(cè)量
1．6．2 電子制作調(diào)試
1．6．3 調(diào)試過程中的常見故障
1．6．4 調(diào)試過程中的故障排查
1．7 無線輸電
1．7．1 無線輸電的4種方式
1．7．2 基于電磁感應(yīng)原理的簡(jiǎn)易無線輸電
第2章 基本電子元器件
2．1 電阻器的識(shí)別與型號(hào)命名
2．1．1 電阻器的分類
2．1．2 電阻器的型號(hào)命名
2．1．3 電阻器的主要性能指標(biāo)
2．1．4 電阻器的測(cè)試
2．1．5 選用電阻器常識(shí)
2．1．6 電阻器和電位器的選用原則
2．2 電容器的識(shí)別與型號(hào)命名
2．2．1 電容器的分類
2．2．2 電容器型號(hào)命名
2．2．3 電容器的主要性能指標(biāo)
2．2．4 電容器質(zhì)量優(yōu)劣的測(cè)試
2．2．5 選用電容器常識(shí)
2．3 電感器的識(shí)別與型號(hào)命名
2．3．1 電感器的分類
2．3．2 電感器的主要性能指標(biāo)
2．3．3 電感器的測(cè)試
2．3．4 選用電感器常識(shí)
2．4 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與型號(hào)命名
2．4．1 半導(dǎo)體器件型號(hào)命名
2．4．2 二極管的識(shí)別與測(cè)試
2．4．3 三極管的識(shí)別與測(cè)試
2．5 半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名
2．5．1 集成電路的型號(hào)命名
2．5．2 集成電路的分類
2．5．3 集成電路的封裝形式
第3章 電子設(shè)計(jì)與制作實(shí)踐
3．1 實(shí)例1：數(shù)顯式大電容測(cè)量電路設(shè)計(jì)
3．1．1 設(shè)計(jì)要求
3．1．2 整體方案選擇
3．1．3 單元電路設(shè)計(jì)
3．1．4 整體電路原理圖繪制
3．2 電路原理圖和印制電路版圖繪制
3．2．1 電路原理圖繪制
3．2．2 印制電路版圖繪制
3．2．3 實(shí)例2：STC89C51單片機(jī)最小系統(tǒng)制圖
3．3 印制電路板的簡(jiǎn)易制作
3．3．1 手工制作簡(jiǎn)易電路板的一般過程
3．3．2 采用機(jī)械雕刻制作單層板
3．3．3 采用化學(xué)蝕刻批量制板
3．3．4 實(shí)例3：利用過塑機(jī)制作印制電路板
3．3．5 實(shí)例4：利用熱轉(zhuǎn)印機(jī)制作印制電路板
3．4 點(diǎn)陣板及表面貼裝元器件手工焊接實(shí)踐
3．4．1 實(shí)例5：點(diǎn)陣板手工焊接實(shí)踐
3．4．2 實(shí)例6：表面貼裝元器件手工焊接實(shí)踐
3．4．3 實(shí)例7：BGA芯片的手工拆卸植球及焊接實(shí)踐
第4章 電源電路制作實(shí)例
4．1 實(shí)例8：串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源制作
4．1．1 工作原理
4．1．2 元器件選擇
4．1．3 制作與調(diào)試
4．2 實(shí)例9：具有擴(kuò)流過壓保護(hù)+5V
……
第5章 開關(guān)電路制作實(shí)例
第6章 聲光控制電路制作實(shí)例
第7章 傳感器應(yīng)用電路制作實(shí)例
第8章 信號(hào)源及高頻電路制作實(shí)例
第9章 單片機(jī)應(yīng)用電路制作實(shí)例
附錄A 四旋翼無人飛行器源程序代碼
參考文獻(xiàn)