現(xiàn)代電子組裝工藝

定　價(jià)：￥46.00

作　者：	王應(yīng)海屈有安朱利軍
出版社：	上海交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

ISBN：	9787313222626	出版時(shí)間：	2019-12-01	包裝：	平裝-膠訂
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	172	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以滿(mǎn)足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線(xiàn)高技術(shù)崗位（如測(cè)試技術(shù)員、SMT技術(shù)員、物料準(zhǔn)備、品質(zhì)管理等）相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為目標(biāo)，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程為主線(xiàn)，采用融理論與實(shí)踐一體化的教學(xué)模式，旨在提供電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)工藝課程教學(xué)及實(shí)訓(xùn)的整體解決方案。全書(shū)分為8個(gè)相對(duì)獨(dú)立的單元：現(xiàn)代電子組裝技術(shù)概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接機(jī)理與手工焊接、通孔PCBA組裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護(hù)與5S活動(dòng)、無(wú)鉛焊接技術(shù)。每個(gè)單元中，都安排了理論和實(shí)踐兩部分的內(nèi)容，所有的工藝?yán)碚摱荚O(shè)計(jì)了對(duì)應(yīng)的訓(xùn)練項(xiàng)目，力圖使學(xué)員在“學(xué)中做”，在“做中學(xué)”，力圖將工藝?yán)碚撏ㄟ^(guò)實(shí)踐變成學(xué)員能掌握的工藝技能。

作者簡(jiǎn)介

　　王應(yīng)海，男，蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)、副教授，應(yīng)用電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)江蘇省優(yōu)秀教學(xué)團(tuán)隊(duì)帶頭人，江蘇省微電子工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心主任，入選中組部“萬(wàn)人計(jì)劃”批教學(xué)名師。屈有安，男，蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子研究所所長(zhǎng)、副教授，長(zhǎng)期從事電子專(zhuān)業(yè)課教學(xué)與研究、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、項(xiàng)目研發(fā)與課程開(kāi)發(fā)。朱利軍，男，先后擔(dān)任蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系專(zhuān)任教師、SMT專(zhuān)業(yè)主任、系副主任、系主任等職務(wù)。

圖書(shū)目錄

單元1 現(xiàn)代電子組裝技術(shù)概述
1．1 常用術(shù)語(yǔ)介紹
1．2 電子整機(jī)組裝流程
1．3 電腦主板的組裝工藝
實(shí)訓(xùn)1 電腦主板生產(chǎn)線(xiàn)參觀(guān)
習(xí)題
單元2 通孔安裝元器件與表面安裝元器件
2．1 電阻
2．2 電容
2．3 電感器
2．4 二極管
2．5 半導(dǎo)體三極管
2．6 集成電路
實(shí)訓(xùn)2 電子元器件的識(shí)別與簡(jiǎn)易測(cè)試
習(xí)題
單元3 焊接原理與手工焊接
3．1 錫鉛焊接機(jī)理
3．2 焊料、助焊劑、阻焊劑
3．3 手工焊接設(shè)備
3．4 手工焊接工藝
3．5 IPC標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
實(shí)訓(xùn)3 手工焊接練習(xí)
習(xí)題
單元4 插件生產(chǎn)線(xiàn)組裝技術(shù)
4．1 通孔元器件自動(dòng)焊接技術(shù)
4．2 插件生產(chǎn)線(xiàn)組裝技術(shù)
4．3 元件插裝前加工
4．4 元件定位與安裝
實(shí)訓(xùn)4 通孔PCB組件的手工組裝
習(xí)題
單元5 表面組裝技術(shù)
5．1 概述
5．2 表面組裝工藝材料與設(shè)備
5．3 表面組裝的類(lèi)型及工藝制程
實(shí)訓(xùn)5 SMT設(shè)備操作
習(xí)題
單元6 表面安裝組件手工焊接與返修
6．1 表面安裝組件的手工焊接技術(shù)
6．2 表面組裝組件的返修技術(shù)
實(shí)訓(xùn)6 SMT組件的手工組裝及返修練習(xí)
習(xí)題
單元7 電子組裝中的靜電防護(hù)與5S活動(dòng)
7．1 概述
7．2 靜電產(chǎn)生的原因
7．3 靜電在電子工業(yè)中的危害
7．4 防靜電解決方案
7．5 生產(chǎn)中的防靜電操作措施
7．6 防靜電相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
7．7 電子企業(yè)的5S活動(dòng)
實(shí)訓(xùn)7 靜電防護(hù)系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)及使用
習(xí)題
單元8 無(wú)鉛焊接技術(shù)
8．1 背景及主要問(wèn)題
8．2 無(wú)鉛焊料
8．3 無(wú)鉛焊接印制板
8．4 無(wú)鉛回流焊
8．5 無(wú)鉛波峰焊
8．6 無(wú)鉛手工焊接技術(shù)
8．7 無(wú)鉛返修工藝
實(shí)訓(xùn)8 SMT組件的手工無(wú)鉛焊接練習(xí)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)