表面貼裝技術

　　本書面向現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝技能人才需要、依據(jù)教育部頒布的《中等職業(yè)學校電子技術應用專業(yè)教學標準》、融入“集成電路開發(fā)與測試”1+X證書標準、行業(yè)標準及企業(yè)新技術、新工藝和新規(guī)范編制而成。本書以實際生產(chǎn)案例為載體，按照表面貼裝技術工藝流程進行教材設計，表面貼裝技術（SMT）分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：印刷機的操作維護、貼片機的操作維護、回流焊機的操作維護、檢測設備的操作與維護內(nèi)容。本書面向學生設計了引導文的工作任務頁，引導學生學習新專業(yè)知識，并應用新知識完成加工任務，強化技能訓練，融入職業(yè)行為，塑造職業(yè)習慣，培養(yǎng)學生綜合職業(yè)能力。本書可作為中等職業(yè)學校電子技術應用、微電子技術等專業(yè)的教學用書，也適用于社會從業(yè)人士的業(yè)務參考書及培訓用書。

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