金屬晶須

l 金屬晶須研究現(xiàn)狀
1.1 金屬晶須的現(xiàn)象
1.2 金屬晶須的產(chǎn)生
1.3 金屬晶須現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)和研究歷程
1.4 國內(nèi)外主要研究組織和機構(gòu)
2 晶須失效與可靠性
2.1 晶須失效的形式及危害
2.2 典型領(lǐng)域發(fā)生的晶須失效
2.2.1 民用產(chǎn)品由晶須引起的失效
2.2.2 軍事和核設(shè)施的晶須失效
2.2.3 海洋領(lǐng)域設(shè)施由晶須引起的失效
2.2.4 航空航天領(lǐng)域設(shè)施由晶須引起的失效
2.3 金屬晶須引起的失效形式
2.3.1 錫晶須引起的失效
2.3.2 鋅晶須和鎘晶須引起的失效
2.3.3 鋰晶須引起的失效
2.3.4 其他金屬及合金晶須引起的失效
3 晶須生長因素分析
3.1 晶須生長影響因素研究歷程
3.2 晶須生長的環(huán)境因素
3.3 晶須生長的主要影響因素
3.4 極端服役環(huán)境中的晶須
3.4.1 海洋特殊服役和工作環(huán)境
3.4.2 海洋中的電遷移現(xiàn)象
3.4.3 晶須與海洋環(huán)境關(guān)系
3.5 航空航天設(shè)備中的晶須
3.6 NASA對晶須的研究
3.7 特殊服役環(huán)境中電源系統(tǒng)的晶須
4 晶須理論研究
4.1 晶須生長機制研究
4.1.1 晶須生長機制研究歷程
4.1.2 晶須機制的主要理論和假說
4.2 重要機制研究
4.2.1 壓應(yīng)力機制
4.2.2 遷移機制
4.2.3 位錯機制
4.2.4 動態(tài)再結(jié)晶機制
4.2.5 氧化膜破裂機制
4.2.6 基于系統(tǒng)能量錫原子擴散機制
4.3 晶須機理建模和動態(tài)仿真
4.3.1 晶須機理建模和動態(tài)仿真的主要方法
4.3.2 晶須機制理論建模和動態(tài)仿真類型
4.4 晶須機理評估、預(yù)測和評價
4.5 3D電子封裝錫晶須建模與試驗驗證
4.5.1 3D封裝晶須數(shù)學(xué)建模
4.5.2 試驗驗證
4.5.3 建模與試驗小結(jié)
4.6 晶須生長機制理論體系初步建立
5 晶須的觀察、檢測和分析
5.1 晶須觀察、檢測和分析必要性
5.2 晶須觀察工具和分析技術(shù)
5.3 晶須觀察方法
5.3.1 長期觀察
5.3.2 原位觀察
5.3.3 直接實時觀察
5.4 晶須觀察類型
5.4.1 晶須生長現(xiàn)象、機制觀察
5.4.2 影響晶須生長因素觀察
5.4.3 晶須形貌和相關(guān)參數(shù)觀察
5.4.4 晶須失效觀察
5.5 晶須檢測和綜合分析
5.5.1 晶須現(xiàn)象、特征和機理檢測
5.5.2 晶須相關(guān)特征檢測
5.5.3 晶須相關(guān)參數(shù)檢測
6 晶須的綜合性能測試和試驗
6.1 綜合試驗系統(tǒng)及功能
6.2 試驗類型
6.2.1 晶須檢測和綜合試驗分析
6.2.2 晶須關(guān)鍵參數(shù)觀測、檢測和綜合性能測試試驗
6.2.3 晶須機理、生長與環(huán)境的關(guān)系分析和驗證
6.2.4 晶須緩解和控制策略試驗
6.3 綜合性能測試試驗
6.3.1 晶須綜合性能試驗研究方法
6.3.2 銀離子遷移試驗研究
6.4 創(chuàng)新性試驗系統(tǒng)和方法
6.4.1 原位AFM—ETEM觀察鋰晶須生長試驗
6.4.2 網(wǎng)格限制濺射錫面積對錫晶須生長的影響綜合試驗
7 晶須試驗和標準體系建立
7.1 試驗和標準理論研究
7.2 試驗類型
7.2.1 晶須機理驗證和生長過程試驗
7.2.2 可靠性和壽命試驗
7.2.3 參數(shù)測試試驗
7.2.4 影響因素和環(huán)境試驗
7.2.5 晶須評價和處理方法試驗
7.3 試驗方法
7.3.1 原位試驗
7.3.2 尼米錫晶須測試
7.3.3 加速試驗
7.3.4 動態(tài)綜合性能試驗
7.4 晶須試驗標準體系
7.4.1 晶須標準研究
7.4.2 標準類型
8 晶須抑制和控制策略
8.1 常規(guī)抑制策略
8.2 極端環(huán)境下晶須抑制和控制策略
8.3 金屬晶須研究展望
索引