無鉛焊點微觀組織與力學性能

第1章 無鉛焊料的發(fā)展背景
1.1 微電子封裝技術
1.2 無鉛焊料的發(fā)展背景與現(xiàn)狀
1.3 無鉛焊料焊點中金屬間化合物生長行為
1.3.1 界面化合物層生長行為
1.3.2 Sn-Ag-Cu內部金屬間化合物Ag:Sn生長行為
1.4 無鉛焊料焊點微觀組織與力學性能關系
第2章 Sn-Cu焊點的變形斷裂行為與尺效應
2.1 Sn3Cu/Cu焊點的拉伸變形斷裂行為
2.1.1 Sn3Cu/Cu焊點拉伸變形斷裂特征
2.1.2 Sn3Cu/Cu焊點拉伸變形斷裂機制
2.2 Sn3Cu/Cu焊點的剪切變形斷裂行為
2.3 Sn3Cu/Cu焊點剪切強度的尺效應
第3章 Sn-Ag-Cu焊點的微觀組織與力學性能
3.1 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點內金屬間化合物生長行為
3.1.1 焊接界面金屬間化合物層的生長演化行為
3.1.2 回流時間和對焊料內部Ag:Sn化合物形貌的影響
3.2 回流凝固過程中Sn-Ag-Cu焊點微觀組織的生長演化行為
3.2.1 回流凝固過程中Sn-Ag-Cu焊點界面化合物的生長行為
3.2.2 焊料內部金屬間化合物的形核與生長
3.2.3 凝固過程中冷卻速率對AgSn化合物形貌演化的影響
3.3 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點微觀組織與力學性能的關系
3.3.1 回流態(tài)和時效態(tài)的界面強度
3.3.2 回流時間和冷卻速率對界面強度的影響
3.4 加載速率對Sn3Ag0.5 Cu/Cu互連界面變形斷裂行為的影響
3.5 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點的變形機制與影響因素
第4章 Sn-Ag-Cu焊點的熱疲勞行為
4.1 熱剪切疲勞和熱拉壓疲勞試驗樣品的制備方法
4.2 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點的熱剪切疲勞行為
4.3 時效態(tài)Sn-Ag-Cu焊點的熱剪切疲勞行為
4.4 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點的熱拉壓疲勞行為
第5章 無鉛焊料的納米強化
5.1 納米強化復合無鉛焊料的制備方法
5.2 Y2O3納米粒子對界面化合物生長行為的
5.3 回流態(tài)復合焊料的力學性能
5.4 時效態(tài)復合焊料的力學性能
5.5 添加納米鉬對Sn-Bi無鉛焊料的強化
參考文獻