先進(jìn)集成電路電磁兼容測試與建模

　　本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境（PCB）進(jìn)行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了優(yōu)選集成電路的技術(shù)和性能趨勢，并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同EM問題。第5、6章主要針對集成電路安裝后所產(chǎn)生的EM問題，進(jìn)行了預(yù)測分析，并提出了解決方案。第7章介紹了EMC測試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測試方法，專門用于表征IC發(fā)射和敏感度。最后3章講述了IC級EM問題建模及建模方。

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