芯知：大變局下的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)剖析

1 半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)與產(chǎn)業(yè)概述
1.1  半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)
1.1.1  半導(dǎo)體集成電路的定義與產(chǎn)業(yè)分類
1.1.2  半導(dǎo)體、集成電路和芯片的關(guān)系和區(qū)別
1.1.3半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的基本關(guān)鍵詞
1.2  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)概述
1.2.1  產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式
1.2.2  產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的演變
1.2.3  產(chǎn)業(yè)地區(qū)形態(tài)與遷移
1.2.4  產(chǎn)業(yè)的特征
1.2.5  產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律、周期與邏輯
2 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)剖析
2.1  半導(dǎo)體集成電路上游行業(yè)剖析
2.1.1  半導(dǎo)體集成電路設(shè)備業(yè)
2.1.2  半導(dǎo)體集成電路材料業(yè)
2.1.3半導(dǎo)體集成電路IP產(chǎn)業(yè)與EDA工具
2.2  半導(dǎo)體集成電路中游行業(yè)開(kāi)展剖析
2.2.1  半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
2.2.2  半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)
2.2.3半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)
2.3  半導(dǎo)體集成電路下游行業(yè)剖析
2.3.1  消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.2  工業(yè)領(lǐng)域集成電路應(yīng)用剖析
2.3.3  通信行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.4  汽車電子行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.5  物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.6  計(jì)算機(jī)行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.7  人工智能等新興領(lǐng)域行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.2.8  航空航天行業(yè)及軍事領(lǐng)域集成電路應(yīng)用剖析    
2.3.9  數(shù)據(jù)中心、智慧家居、智慧城市等領(lǐng)域集成電路應(yīng)用剖析 
3 全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
3.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)和社會(huì)中的地位
3.2  全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1  產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.2.2  技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3  研發(fā)及投資現(xiàn)狀
3.2.4產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與分布概況
3.2.5  產(chǎn)業(yè)格局與競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
3.3  全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.3.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)趨勢(shì)
3.3.2  產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢(shì)
3.3.3  技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
3.3.4  商業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
4 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
4.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的意義
4.2  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2  產(chǎn)業(yè)政策
4.2.3  2022年國(guó)家政策及各省市出臺(tái)政策盤點(diǎn)分析-138
4.3  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.1  產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.3.2  產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
4.3.3  產(chǎn)業(yè)相關(guān)城市發(fā)展情況
4.3.4產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布與特點(diǎn)
4.3.5  產(chǎn)業(yè)資本市場(chǎng)
4.4中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.4.1  產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
4.4.2  產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢(shì)
4.4.3  產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)
4.4.4  技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
4.4.5  產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇
5 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與思考
5.1  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要影響因素
5.1.1  國(guó)際外部影響因素
5.1.2  國(guó)內(nèi)內(nèi)部影響因素
5.1.3  產(chǎn)業(yè)內(nèi)在因素
5.1.4  技術(shù)和人才因素
5.2  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展尚存不足和短板
5.2.1  產(chǎn)業(yè)不足與困境
5.2.2  企業(yè)問(wèn)題
5.2.3  人才問(wèn)題
5.2.4  產(chǎn)業(yè)瓶頸問(wèn)題
5.3  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
5.3.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.3.2  產(chǎn)業(yè)主要挑戰(zhàn)
5.4  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考、建議和探討
5.4.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路探索
5.4.2  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考建議
6 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析與思考
6.1  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資及資本市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.1.1  產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀
6.1.2  投融資概況及投資機(jī)構(gòu)介紹
6.1.3  資本市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.1.4  各地方政府集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立及發(fā)展概況
6.2  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路的產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯  
6.2.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯
6.2.2  產(chǎn)業(yè)投資邏輯
6.3  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)及方向分析
6.3.1  產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
6.3.2  產(chǎn)業(yè)投資方向與重點(diǎn)分析
6.4  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資的挑戰(zhàn)與思考
6.4.1  投資與發(fā)展面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)
6.4.2  產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資的思考
7 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目招商引資與投資風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和應(yīng)對(duì)策略
7.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目對(duì)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的作用和意義
7.2  半導(dǎo)體集成電路企業(yè)項(xiàng)目選址要素分析
7.2.1  產(chǎn)業(yè)的布局和選址要素分析
7.2.2  半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線建設(shè)類項(xiàng)目介紹
7.2.3  中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)主要城市與產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
7.3  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)招商引資策略、舉措與路徑模式 
7.3.1  產(chǎn)業(yè)招商引資策略與舉措
7.3.2  產(chǎn)業(yè)招商引資實(shí)施路徑、模式和方法
7.3.3  產(chǎn)業(yè)招商引資注意事項(xiàng)
7.4  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別分析
7.4.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素分析
7.4.2半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目失敗共性要素分析
7.5半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)策略
7.5.1半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)法則
7.5.2半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)主要評(píng)估指標(biāo)及識(shí)別模型
7.5.3  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理
參考文獻(xiàn)
后記