美國制造業(yè)產(chǎn)業(yè)政策透視：以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為例

目 錄
第一篇 政策歷程篇
第一章 20世紀(jì)40—80年代美國的半導(dǎo)體政策 2
一、20世紀(jì)40—60年代，美國晶體管和硅基芯片成功研發(fā)并
應(yīng)用 2
(一)晶體管研發(fā)成功 2
(二)硅基芯片成功產(chǎn)業(yè)化 4
二、20世紀(jì)70年代，美國芯片民用市場(chǎng)繁榮發(fā)展 5
三、20世紀(jì)80年代，美國面臨日本的競(jìng)爭(zhēng)并積極應(yīng)對(duì) 7
(一)日本對(duì)美國形成巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力 8
(二)美國積極培育日本的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 11
(三)建立半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)合體以提高制造技術(shù) 13
第二章 20世紀(jì)90年代至今的半導(dǎo)體政策 19
一、20世紀(jì)90年代至2008年，重視研發(fā)并開始反思制造業(yè)
外包 19
(一)制造業(yè)加速外包 19
(二)制造業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要性開始受到重視 22
(三)支持競(jìng)爭(zhēng)前學(xué)術(shù)研究 23
二、2009—2016年，強(qiáng)調(diào)“再工業(yè)化”和先進(jìn)技術(shù)研發(fā) 25
(一)提出“再工業(yè)化”的目標(biāo)并發(fā)布制造業(yè)戰(zhàn)略 25
(二)支持半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò) 26
三、2017年以來，又強(qiáng)調(diào)維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 27
(一)2017—2020年，美國認(rèn)為中國半導(dǎo)體業(yè)構(gòu)成威脅并初步提出應(yīng)對(duì)
建議 28
(二)2020年以來，美國制定芯片相關(guān)法案全面發(fā)展半導(dǎo)體業(yè) 33
第二篇 政策布局篇
第三章 對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)前所未有的重視 40
一、對(duì)制造業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略投資的必要性：歷史經(jīng)驗(yàn) 40
二、芯片制造成功的目標(biāo) 43
三、申請(qǐng)芯片生產(chǎn)補(bǔ)貼的相關(guān)規(guī)定 45
(一)申請(qǐng)流程 47
(二)優(yōu)先考慮的因素 48
(三)納稅人保護(hù) 49
(四)國家安全護(hù)欄 50
四、補(bǔ)助政策成效明顯 52
(一)全球知名半導(dǎo)體廠商紛紛公布了在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 52
(二)多國(地區(qū))紛紛跟進(jìn)美國政策 53
第四章 為半導(dǎo)體制造提供良好的政策環(huán)境 56
一、給予制造項(xiàng)目25%的稅收優(yōu)惠 56
二、快速審批晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)許可 58
三、強(qiáng)化半導(dǎo)體制造人才的培養(yǎng) 62
(一)培養(yǎng)半導(dǎo)體制造人才的三個(gè)優(yōu)先事項(xiàng) 63
(二)制訂半導(dǎo)體勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃 65
(三)制訂建筑勞動(dòng)力計(jì)劃 66
(四)其他要求 67
第五章 新設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目 69
一、設(shè)立美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心 71
(一)美國總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)的建議 71
(二)美國商務(wù)部的建設(shè)愿景 73
二、設(shè)立美國半導(dǎo)體制造研究所 82
三、制訂計(jì)量計(jì)劃 85
四、制訂先進(jìn)封裝計(jì)劃 87
五、相關(guān)機(jī)構(gòu)和計(jì)劃均需承擔(dān)培養(yǎng)半導(dǎo)體人才的職責(zé) 89
第六章 創(chuàng)新前沿技術(shù)和先進(jìn)工藝研究方式 92
一、推動(dòng)整體化、全棧式創(chuàng)新 93
二、確立“登月計(jì)劃”推動(dòng)跨越式創(chuàng)新 96
(一)半導(dǎo)體“登月計(jì)劃”的設(shè)計(jì)原則和政策工具 97
(二)生物芯片：“登月計(jì)劃”的一個(gè)案例 99
三、發(fā)展“小芯片”技術(shù)降低開發(fā)難度 100
第七章 建立區(qū)域創(chuàng)新中心 102
一、聯(lián)邦政府具有推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的傳統(tǒng) 102
(一)聯(lián)邦政府有意推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的歷史經(jīng)驗(yàn) 103
(二)產(chǎn)業(yè)集聚對(duì)于區(qū)域創(chuàng)新的作用 105
二、近幾年美國政府尤其重視推動(dòng)區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展 106
(一)重建更美好的地區(qū)挑戰(zhàn)賽 107
(二)區(qū)域創(chuàng)新引擎計(jì)劃 108
(三)美國商務(wù)部區(qū)域技術(shù)與創(chuàng)新中心 110
三、半導(dǎo)體區(qū)域集聚典型：紐約奧爾巴尼 112
四、芯片補(bǔ)助優(yōu)先給予參與區(qū)域創(chuàng)新集群建設(shè)的企業(yè) 115
第八章 與盟友加強(qiáng)技術(shù)和供應(yīng)鏈合作 117
一、重視與盟友之間的技術(shù)合作 117
二、與盟友加強(qiáng)半導(dǎo)體技術(shù)出口限制和投資合作 121
三、與盟友加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作 123
(一)美國積極吸納盟友產(chǎn)品進(jìn)入美國供應(yīng)鏈 124
(二)聯(lián)合盟友共建多元化供應(yīng)鏈 125
(三)美國聯(lián)合盟友將中國排除在其供應(yīng)鏈之外 126
第三篇 政策分析篇
第九章 美國產(chǎn)業(yè)政策的基本框架 130
一、產(chǎn)業(yè)政策再次受到重視 130
二、產(chǎn)業(yè)政策的內(nèi)涵 133
三、產(chǎn)業(yè)政策的目標(biāo)、類型 135
四、產(chǎn)業(yè)政策工具 138
五、產(chǎn)業(yè)政策的基本原則 142
第十章 美國產(chǎn)業(yè)政策的特點(diǎn) 146
一、產(chǎn)業(yè)政策的實(shí)施方式：全政府、舉國式 146
(一)全政府、舉國參與的內(nèi)涵 146
(二)建立統(tǒng)籌協(xié)調(diào)的組織機(jī)構(gòu) 148
(三)建立聯(lián)邦政府主導(dǎo)的全面的協(xié)調(diào)機(jī)制 151
(四)加強(qiáng)項(xiàng)目、計(jì)劃之間的協(xié)同 154
(五)各方全面參與、有效監(jiān)督 156
二、產(chǎn)業(yè)政策與創(chuàng)新政策、經(jīng)濟(jì)政策 157
(一)產(chǎn)業(yè)政策與創(chuàng)新政策 158
(二)產(chǎn)業(yè)政策與競(jìng)爭(zhēng)力提升 163
(三)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與經(jīng)濟(jì)政策 167
三、不同于蘇聯(lián)集中式的舉國體制 168
(一)科研體制過于集中 169
(二)科研與生產(chǎn)脫節(jié) 170
第十一章 以創(chuàng)新型小企業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)政策 173
一、提供資金支持 174
(一)提供研發(fā)資金 174
(二)提供其他融資支持 177
二、建立技術(shù)和咨詢服務(wù)機(jī)構(gòu) 178
三、加強(qiáng)政府采購 179
四、促進(jìn)研究成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化 180
(一)一般性規(guī)定 180
(二)適用于半導(dǎo)體等特殊行業(yè)的規(guī)定 182
五、強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)安全、供應(yīng)鏈安全和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù) 183
六、國防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)等機(jī)構(gòu)對(duì)創(chuàng)新提供較為全面的
支持 186
(一)DARPA及其對(duì)創(chuàng)新的支持 187
(二)能源高級(jí)研究計(jì)劃局(ARPA-E) 189
七、取得巨大創(chuàng)新紅利 190
結(jié)語 193
附錄A 美國網(wǎng)絡(luò)與信息技術(shù)研發(fā)計(jì)劃及其舉國體制 197
附錄B 美國戰(zhàn)略計(jì)算計(jì)劃及其舉國體制 206
附錄C 美國高性能計(jì)算計(jì)劃的演進(jìn)邏輯、管理機(jī)制與實(shí)施特點(diǎn) 216