面向增減材制造的幾何研究與應(yīng)用

叢書(shū)序
導(dǎo)師序
摘要
第1章　緒論
1.1　研究背景及意義
1.1.1　增材制造
1.1.2　減材制造
1.1.3　增減材制造的幾何問(wèn)題
1.2　研究現(xiàn)狀
1.2.1　增材制造的路徑規(guī)劃
1.2.2　減材制造的路徑規(guī)劃
1.2.3　數(shù)控加工的裝夾規(guī)劃
1.2.4　基于三維打印的創(chuàng)意設(shè)計(jì)與制造
1.3　研究目標(biāo)、研究?jī)?nèi)容及主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)
1.3.1　研究目標(biāo)
1.3.2　研究?jī)?nèi)容
1.3.3　主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)
1.4　本書(shū)組織結(jié)構(gòu)
第2章　增材制造的路徑規(guī)劃
2.1　引言
2.2　相關(guān)工作
2.2.1　路徑連續(xù)性
2.2.2　路徑平滑性
2.2.3　平行掃描路徑與輪廓平行路徑
2.2.4　螺旋線(xiàn)路徑
2.2.5　空間填充曲線(xiàn)
2.2.6　基于區(qū)域劃分的路徑規(guī)劃
2.3　費(fèi)馬螺旋線(xiàn)
2.3.1　空間填充曲線(xiàn)特征
2.3.2　生成方法
2.4　連通費(fèi)馬螺旋線(xiàn)
2.4.1　螺旋連通樹(shù)
2.4.2　連通路徑生成
2.4.3　路徑優(yōu)化
2.5　實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
2.5.1　實(shí)驗(yàn)環(huán)境
2.5.2　路徑生成
2.5.3　填充質(zhì)量
2.5.4　外觀(guān)質(zhì)量
2.5.5　打印時(shí)間
2.5.6　迷宮路徑
2.6　本章小結(jié)
第3章　減材制造的路徑規(guī)劃
3.1　引言
3.2　相關(guān)工作
3.2.1　路徑基本式樣
3.2.2　等殘留高度
3.2.3　連續(xù)性和平滑性
3.3　等殘留連通費(fèi)馬螺旋線(xiàn)
3.3.1　殘留距離場(chǎng)
3.3.2　路徑優(yōu)化
3.4　實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
3.4.1　路徑生成
3.4.2　實(shí)際加工
3.4.3　路徑對(duì)比
3.5　本章小結(jié)
第4章　數(shù)控加工的裝夾規(guī)劃
4.1　引言
4.2　相關(guān)工作
4.2.1　五軸聯(lián)動(dòng)和定軸加工
4.2.2　裝夾規(guī)劃
4.2.3　區(qū)域分割
4.3　裝夾規(guī)劃
4.3.1　高度場(chǎng)區(qū)域分割
4.3.2　加工可達(dá)錐體
4.3.3　單元可達(dá)性
4.3.4　可達(dá)性覆蓋
4.3.5　疊加區(qū)域消除
4.3.6　區(qū)域整合
4.3.7　Graph Cut方法
4.3.8　MINORI選擇
4.4　實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
4.4.1　實(shí)驗(yàn)環(huán)境
4.4.2　裝夾規(guī)劃
4.5　本章小結(jié)
第5章　半色調(diào)投影與模型生成
5.1　引言
5.2　相關(guān)工作
5.2.1　半色調(diào)與點(diǎn)刻畫(huà)
5.2.2　制造相關(guān)的創(chuàng)意光影藝術(shù)
5.3　多孔燈罩模型生成
5.3.1　密度標(biāo)量場(chǎng)
5.3.2　圓排列
5.3.3　孔洞生成
5.3.4　投影模擬
5.4　實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
5.4.1　實(shí)驗(yàn)環(huán)境
5.4.2　多孔結(jié)構(gòu)燈罩
5.4.3　量化測(cè)試
5.5　本章小結(jié)
第6章　總結(jié)與展望
6.1　全書(shū)總結(jié)
6.2　工作展望
參考文獻(xiàn)
攻讀博士學(xué)位期間的科研成果
致謝