CMOS模擬集成電路全流程設計

前言
第1章　CMOS模擬集成電路設計概述1
1.1　 CMOS 模擬集成電路設計的重要性與挑戰(zhàn) 1
1.2　 CMOS 模擬集成電路設計流程簡介 2
1.3　 如何學好模擬集成電路設計 2
1.4　 的shell 命令和vi 基礎 3
1.5　 本章小結 8
知識點鞏固練習題 8
第2 章　 CMOS 器件與原理圖輸入 10
2.1　 半導體與CMOS 工藝 10
2.2　 MOS 管 15
2.3　 CMOS 電阻 19
2.4　 CMOS 電容 25
2.5　 CMOS 電感 30
2.6　 CMOS 二極管 31
2.7　 CMOS 雙極晶體管 33
2.8　 CMOS 工藝PDK 35
2.9　 有源負載共源極放大器原理圖輸入 36
2.10　 Library、Cell 和View 46
2.11　 symbol view 的自動生成方法 48
2.12　 schematic entry 注意事項 52
2.13　 本章小結 53
知識點鞏固練習題 53
第3 章　 Spice 原理與Cadence 仿真 54
3.1　 Spice 簡介 54
3.2　 Spice 器件模型 55
3.3　 Spice 基本語法舉例分析 55
3.4　 Spice 文件結構 58
3.5　 靜態(tài)工作點仿真（.op）與直流掃描仿真（.dc） 59
3.6　 直流二重掃描與MOS 管I-V 特性曲線 67
3.7　 瞬態(tài)仿真（.tran） 72
3.8　 交流仿真（.ac）和常用波形操作技術 80
3.9　 工藝角仿真和波形顯示方法 88
3.10　 溫度掃描與帶隙參考源入門 96
3.11　 PVT 仿真 117
3.12　 蒙特卡羅分析 123
3.13　 噪聲原理與噪聲分析（.noise） 128
3.14　 Spice 仿真收斂問題 138
3.15　 本章小結 140
知識點鞏固練習題 140
第4 章　 版圖基本操作與技巧 142
4.1　 元件例化與單層顯示 142
4.2　 打散Pcell 分析圖層屬性 146
4.3　 畫矩形和多邊形 150
4.4　 移動、復制、旋轉與鏡像翻轉 151
4.5　 拉伸與切割 152
4.6　 精確尺寸與嚴格對齊 153
4.7　 打孔與跨層畫線 161
4.8　 保護環(huán)原理與Multipart Path 自動畫法 163
4.9　 合并與組建cell 174
4.10　 Edit in Place 176
4.11　 版圖操作綜合練習 177
4.12　 本章小結 180
知識點鞏固練習題 181
第5 章　 版圖設計、驗證與后仿真 183
5.1　 版圖設計規(guī)則 183
5.2　 版圖平面規(guī)劃與布局布線 186
5.3　 CS_stage 版圖設計 188
5.4　 CS_stage DRC 190
5.5　 CS_stage LVS 195
5.6　 CS_stage RCX/PEX 201
5.7　 CS_stage 后仿真 209
5.8　 CS_stage 版圖的導出與導入 214
5.9　 本章小結 216
知識點鞏固練習題 216
第6 章　 版圖設計的重要問題與優(yōu)化處理方法 218
6.1　 金屬電遷移與電壓降 218
6.2　 靜電放電 219
6.3　 閂鎖效應 221
6.4　 天線效應 223
6.5　 金屬密度和多晶硅密度 224
6.6　 淺槽隔離及其擴散區(qū)長度效應和擴散區(qū)間距效應 225
6.7　 傾斜角度離子注入與陰影效應 226
6.8　 阱鄰近效應 227
6.9　 柵間距效應 227
6.10　 版圖匹配 228
6.11　 源漏共用與棒圖 240
6.12　 版圖優(yōu)化的設計原則與方法 243
6.13　 版圖設計的可制造性設計 245
6.14　 本章小結 247
知識點鞏固練習題 247
第7 章　 IO Pad 249
7.1　 鈍化窗口與Bonding 249
7.2　 IO Pad 結構 250
7.3　 Pad 庫 251
7.4　 Padframe 257
7.5　 芯片封裝 259
7.6　 本章小結 260
知識點鞏固練習題 260
第8 章　 差分運算放大器原理與全流程設計案例 262
8.1　 共源極放大器分析基礎 262
8.2　 差分運算放大器結構分析 270
8.3　 相位裕度與密勒補償 274
8.4　 gm、W/L 及μnCOX 的計算 282
8.5　 運算放大器主要性能指標 291
8.6　 折疊式共源共柵放大器電路設計與仿真 312
8.6.1　 設計指標 312
8.6.2　 電路結構規(guī)劃 312
8.6.3　 手工計算 314
8.6.4　 原理圖輸入與仿真 319
8.6.5　 PVT 仿真與優(yōu)化 330
8.6.6　 其他設計指標的仿真 336
8.7　 二級折疊式共源共柵放大器版圖設計與后仿真 359
8.7.1　 器件形狀調(diào)整與局部版圖單元劃分 359
8.7.2　 單器件版圖單元設計 360
8.7.3　 匹配器件版圖單元設計 364
8.7.4　 主體單元布局與布線 369
8.7.5　 功能模塊版圖單元設計 370
8.7.6　 版圖的后處理 373
8.7.7　 寄生參數(shù)提取與后仿真 374
8.8　 本章小結 375
知識點鞏固練習題 376
第9 章　 四運放芯片設計與COB 封裝測試 377
9.1　 Padframe 規(guī)劃與頂層電路設計 377
9.2　 創(chuàng)建Pad 版圖、符號圖和電路圖 379
9.3　 Padframe 版圖設計與驗證 387
9.4　 整體芯片版圖搭建、驗證與后仿真 390
9.5　 MPW 流片與封裝測試 397
9.6　 本章小結 401
知識點鞏固練習題 401
參考文獻 402
參考答案 403