半導體制造過程的批間控制和性能監(jiān)控

　　本書基于當前半導體行業(yè)制造過程中存在的問題，介紹了多種改進的批間控制和過程監(jiān)控算法及其性能。第1章為半導體制造過程概述，包括國內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。第2、3章介紹批間控制、控制性能和制造過程監(jiān)控。第4～7章討論機臺干擾、故障、度量時延對系統(tǒng)性能的影響，提出多種批間控制衍生算法，包括雙產(chǎn)品制程的EWMA批間控制算法、變折扣因子EWMA批間控制算法、偏移補償批間控制算法、基于T-S模糊模型的批間控制算法。第8～11章介紹半導體制造過程的性能和過程監(jiān)控方法，包括：設計模型評價指標進行建模質(zhì)量評估；提出基于時間序列模型的批間控制系統(tǒng)過程監(jiān)控方法，進一步提出二維動態(tài)批次過程的建模和穩(wěn)定性評價指標；提出基于數(shù)據(jù)的故障預測方法。

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