集成電路封裝技術(shù)

　　本書是按照“理論夠用、突出實踐、任務(wù)驅(qū)動、理實一體”的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實的項目為載體，每個項目以任務(wù)實施為導(dǎo)向，設(shè)置任務(wù)單、任務(wù)資訊、任務(wù)決策、任務(wù)計劃、任務(wù)實施、任務(wù)檢查與評價和教學(xué)反饋環(huán)節(jié)。 本書共四個項目。項目一為封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研，包括封裝的概念、封裝的技術(shù)領(lǐng)域、封裝的功能、封裝的發(fā)展現(xiàn)狀和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)狀況等內(nèi)容；項目二為AT89S51芯片封裝，包括插裝型元器件封裝、表面貼裝型元器件封裝、晶圓貼膜、晶圓減薄與劃片、芯片粘接與鍵合、塑料封裝、飛邊毛刺處理、激光打標、切筋成型、電鍍等內(nèi)容；項目三為功率三極管封裝，包括氣密性封裝、非氣密性封裝、封帽工藝及操作等內(nèi)容；項目四為大規(guī)模集成電路芯片封裝，包括BGA封裝、CSP封裝、FC封裝、MCM封裝、3D封裝、WLP封裝等內(nèi)容。 本書既可作為高職高專院校集成電路專業(yè)課教材，也可作為相關(guān)專業(yè)的選修課教材。

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