微電子封裝技術

　　本書面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術和先進封裝技術，并專門介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開發(fā)熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發(fā)展趨勢。 全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色制造、封裝熱管理與可靠性五部分內(nèi)容，共20 章。 本書適合從事微電子和電子專業(yè)相關的研發(fā)、生產(chǎn)的科技人員，特別是從事集成電路封裝和組裝的人員系統(tǒng)地了解微電子封裝的基礎知識和發(fā)展趨勢，也適合高等學校本科層次教學使用。

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