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軟機器的構(gòu)筑與力學(xué)(英文版)

軟機器的構(gòu)筑與力學(xué)(英文版)

定 價:¥128.00

作 者: 曲紹興,陳哲,毛國勇,劉俊杰,朱恒
出版社: 上海交通大學(xué)出版社
叢編項:
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787313311085 出版時間: 2024-08-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數(shù): 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書為“軟體機器人前沿叢書”其中之一,在眾多機器技術(shù)中,軟機器被譽為超越傳統(tǒng)剛性機械極限的“仿生智能體”,能夠像生物體一樣靈活運動、適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境和做出特殊響應(yīng)。本書系統(tǒng)介紹了軟機器的分類、基本特性和應(yīng)用前景,不僅涵蓋了軟機器構(gòu)筑的核心方法,還深入探討了失穩(wěn)、界面粘接、疲勞破壞等關(guān)鍵力學(xué)問題,為未來軟機器的高效設(shè)計、優(yōu)化制造及工程應(yīng)用提供了重要的理論支撐和實踐指導(dǎo)。本書共分為7個章節(jié),第1章系統(tǒng)概述了軟機器的基本概念及其關(guān)鍵力學(xué)問題;第2-4章詳細介紹軟機器的多種構(gòu)筑技術(shù),包括模具制造法、直接墨水3D打印和數(shù)字光處理3D打印等,并探討這些技術(shù)在軟壓力傳感器、軟觸摸板、軟氣動執(zhí)行器、仿生血管組織等功能軟器件制造中的應(yīng)用;第5章重點講述軟機器中的界面行為,包括粘接和界面穩(wěn)定性;第6章討論軟機器的結(jié)構(gòu)失穩(wěn),分析其對整體性能的影響;第7章研究軟材料應(yīng)用中的穿刺破壞力學(xué)行為,探討軟機器在實際應(yīng)用中的抗失效設(shè)計策略。本書從軟材料特性,覆蓋先進制造工藝,并延伸至軟機器人、柔性電子、仿生醫(yī)療設(shè)備等典型應(yīng)用場景,書中特別剖析了軟機器研發(fā)中的關(guān)鍵力學(xué)難題,展現(xiàn)這些因素如何塑造軟機器的性能與功能,分析這些問題對穩(wěn)定性和實用性的影響,并提供科學(xué)解決方案,展現(xiàn)了技術(shù)與創(chuàng)新的完美結(jié)合。

作者簡介

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