Altium Designer 24 PCB設(shè)計(jì)官方教程（高級(jí)實(shí)踐）

第1章AltiumDesigner24高級(jí)功能及應(yīng)用
1.1原理圖高級(jí)功能
1.1.1層次式原理圖設(shè)計(jì)
1.1.2原理圖多通道的應(yīng)用
1.1.3線束的設(shè)計(jì)及應(yīng)用
1.1.4網(wǎng)絡(luò)表比對(duì)導(dǎo)入PCB
1.1.5ReuseBlocks的應(yīng)用
1.1.6設(shè)計(jì)片段的使用
1.1.7器件頁面符的應(yīng)用
1.1.8為原理圖符號(hào)鏈接幫助文檔
1.1.9元件符號(hào)庫報(bào)告的使用
1.1.10裝配變量
1.2PCB高級(jí)功能
1.2.1BGA封裝的制作
1.2.2BGA的扇出方式
1.2.3常見BGA規(guī)格的出線方式
1.2.4蛇形線的等長設(shè)計(jì)
1.2.5多個(gè)網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)長度調(diào)整
1.2.6等長的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
1.2.7xSignals等長功能
1.2.8Fromto等長功能
1.2.9PCB多板互連裝配設(shè)計(jì)
1.2.10ActiveBOM管理
1.2.11背鉆BackDrill的定義及應(yīng)用
1.2.12FPGA的引腳交換功能
1.2.13位號(hào)的反注解功能
1.2.14模塊復(fù)用的操作
1.2.15PCB布局復(fù)制的使用
1.2.16極坐標(biāo)的應(yīng)用
1.2.17ActiveRoute的應(yīng)用
1.2.18拼板陣列的使用
1.2.19在3D模式下體現(xiàn)柔性板（FlexBoard）
1.2.20盲埋孔的設(shè)置
1.2.21Pad/Via模板的使用
1.2.22縫合孔的使用
1.2.23MicroVia的設(shè)置
1.2.24PCB印刷電子的設(shè)置
1.2.25元器件的推擠和交換功能
1.2.26PCB機(jī)械層的無限制添加
1.3PCB后期文件輸出
1.3.1Outputjob設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)輸出
1.3.2Draftsman的應(yīng)用
1.3.3新的PickandPlace生成器
1.3.43DPDF的輸出
1.3.5制作PCB3D視頻
1.3.6導(dǎo)出鉆孔圖表的方法
1.3.7郵票孔的設(shè)置
1.3.8Gerber文件轉(zhuǎn)換成PCB文件
第2章設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用
2.1鋪銅連接方式
2.2間距規(guī)則
2.3線寬規(guī)則
2.4區(qū)域規(guī)則設(shè)置
2.5阻焊規(guī)則設(shè)置
2.6內(nèi)電層的規(guī)則設(shè)置
2.7ReturnPath的設(shè)置
2.8Query語句的設(shè)置及應(yīng)用
2.9規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出
第3章層疊應(yīng)用及阻抗控制
3.1層疊的添加及應(yīng)用
3.1.1層疊的定義
3.1.2多層板的組成結(jié)構(gòu)
3.1.3層疊的基本原則
3.1.4常見的層疊方案
3.1.5正片和負(fù)片的概念
3.1.63W原則/20H原則
3.1.7層疊的添加和編輯
3.1.8平面的分割處理
3.1.9平面多邊形
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定義及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微帶線與帶狀線的概念
3.2.4阻抗計(jì)算的相關(guān)條件與原則
3.2.5AltiumDesigner的材料庫
3.2.6阻抗計(jì)算實(shí)例
第4章PCB總體設(shè)計(jì)要求及規(guī)范
4.1PCB常見設(shè)計(jì)規(guī)范
4.1.1過孔
4.1.2封裝及焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
4.1.3走線
4.1.4絲印
4.1.5Mark點(diǎn)
4.1.6工藝邊
4.1.7擋板條
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.2.1V-Cut的應(yīng)用
4.2.2郵票孔的應(yīng)用
4.3PCB表面處理工藝
4.4組裝
4.5焊接
第5章EMC設(shè)計(jì)規(guī)范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定義
5.1.2EMC有關(guān)的常見術(shù)語及其定義
5.1.3EMC研究的目的和意義
5.1.4EMC的主要內(nèi)容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC設(shè)計(jì)對(duì)策
5.1.7EMC設(shè)計(jì)技巧
5.2常見EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模電感
5.2.3瞬態(tài)抑制二極管
5.2.4氣體放電管
5.2.5半導(dǎo)體放電管
5.3布局
5.3.1層的設(shè)置
5.3.2模塊劃分及特殊器件布局
5.3.3濾波電路的設(shè)計(jì)原則
5.3.4接地時(shí)要注意的問題
5.4布線
5.4.1布線優(yōu)先次序
5.4.2布線基本原則
5.4.3布線層優(yōu)化
第6章進(jìn)階實(shí)例：4層STM32開發(fā)板
6.1PCB設(shè)計(jì)的總體流程
6.2實(shí)例簡介
6.3創(chuàng)建項(xiàng)目文件
6.4位號(hào)標(biāo)注及封裝匹配
6.4.1位號(hào)標(biāo)注
6.4.2元件封裝匹配
6.5項(xiàng)目驗(yàn)證及導(dǎo)入
6.5.1項(xiàng)目驗(yàn)證
6.5.2原理圖與PCB同步導(dǎo)入
6.6板框繪制
6.7電路模塊化設(shè)計(jì)
6.7.1電源流向
6.7.2串口RS232/RS485模塊
6.7.3PHY芯片DP83848及網(wǎng)口RJ45設(shè)計(jì)
6.7.4OV2640/TFTLCD的設(shè)計(jì)
6.8器件模塊化布局
6.9PCB層疊設(shè)置
6.10PCB布線
6.10.1創(chuàng)建Class及顏色顯示
6.10.2規(guī)則設(shè)置
6.10.3布線規(guī)劃及連接
6.10.4電源平面分割
6.10.5走線優(yōu)化
6.10.6放置回流地過孔
6.10.7添加淚滴及整板鋪銅
6.11PCB設(shè)計(jì)后期處理
6.11.1DRC檢查
6.11.2器件位號(hào)及注釋的調(diào)整
6.12生產(chǎn)文件的輸出
6.12.1位號(hào)圖輸出
6.12.2阻值圖輸出
6.12.3Gerber文件輸出
6.12.4生成BOM
6.13STM32檢查表
第7章進(jìn)階實(shí)例：4層MT6261智能手表
7.1實(shí)例簡介
7.2位號(hào)排列及添加封裝
7.2.1位號(hào)排列
7.2.2封裝匹配
7.3項(xiàng)目驗(yàn)證和查錯(cuò)
7.4PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入
7.5PCB板框的導(dǎo)入及定義
7.6PCB層疊設(shè)置
7.7阻抗控制要求
7.8模塊化設(shè)計(jì)
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模塊
7.8.3Charger模塊
7.8.4Wi-FiMT5931模塊
7.8.5Speaker/Mic模塊
7.8.6馬達(dá)模塊
7.8.7LCM模塊
7.8.8G-Sensor模塊
7.8.9USB接口電路
7.8.10Flash模塊
7.9PCB整板模塊化布局
7.10PCB布線設(shè)計(jì)
7.10.1常見規(guī)則、Class、差分對(duì)的添加與設(shè)置
7.10.2盲埋孔的設(shè)置及添加方法
7.10.3BGA扇孔處理
7.10.4整體布線規(guī)劃及電源處理
7.10.5優(yōu)化走線
7.11PCB的后期處理
7.11.1鋪銅及修銅的處理
7.11.2整板DRC檢查處理
7.11.3絲印的調(diào)整
7.12Outputjob輸出生產(chǎn)文件
7.13MT6261智能手表檢查表
第8章進(jìn)階實(shí)例：6層全志A64平板計(jì)算機(jī)
8.1實(shí)例簡介
8.2板框及層疊設(shè)計(jì)
8.2.1板框?qū)爰岸x
8.2.2層疊結(jié)構(gòu)的確定
8.3阻抗控制要求
8.4電路模塊分析
8.4.1LPDDR3模塊
8.4.2主控模塊
8.4.3PMIC模塊
8.4.4eMMC/NANDFlash模塊
8.4.5Audio模塊
8.4.6USB模塊
8.4.7MicroSD模塊
8.4.8Camera模塊
8.4.9液晶顯示模塊
8.4.10CTP模塊
8.4.11Sensor模塊
8.4.12HDMI模塊
8.4.13Wi-Fi/BT模塊
8.5器件布局
8.6規(guī)劃屏蔽罩區(qū)域
8.7布線設(shè)計(jì)
8.7.1PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及添加
8.7.2BGA扇出
8.7.3走線整體規(guī)劃及連接
8.7.4高速信號(hào)的等長處理
8.7.5大電源分割處理
8.7.6走線改良
8.8后期處理
8.8.1鋪銅及挖空處理
8.8.2DRC檢查并修正
8.8.3調(diào)整絲印
8.9生產(chǎn)文件的輸出
8.10A64平板計(jì)算機(jī)檢查表