半導體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南

目　錄
前　言
第1章　半導體產(chǎn)業(yè)狀況1
1.1　全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況2
1.1.1　全球半導體的市場規(guī)模3
1.1.2　全球半導體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5
1.1.3　全球半導體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展7
1.2　我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況8
1.2.1　我國半導體的市場規(guī)模8
1.2.2　我國半導體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)10
1.2.3　我國半導體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展10
1.3　我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況11
1.3.1　半導體設(shè)計12
1.3.2　半導體制造13
1.3.3　半導體封裝測試14
1.3.4　半導體專用設(shè)備15
1.3.5　半導體材料18
1.3.6　IP/EDA工具18
1.4　半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢19
1.4.1　半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景19
1.4.2　半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢19
第2章　半導體產(chǎn)業(yè)人才狀況21
2.1　半導體人才需求情況21
2.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)人才需求整體情況21
2.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游人才需求狀況25
2.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)區(qū)域內(nèi)的人才需求狀況29
2.2　半導體產(chǎn)業(yè)人才薪酬情況34
2.2.1　半導體行業(yè)薪酬概覽35
2.2.2　半導體行業(yè)薪酬報告38
2.3　半導體產(chǎn)業(yè)與高校及相關(guān)專業(yè)的人才培養(yǎng)情況44
2.3.1　與半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的高校及部分科研院所的人才培養(yǎng)供給狀況45
2.3.2　與半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的高?？傮w狀況45
2.3.3　與半導體人才培養(yǎng)相關(guān)的院校建設(shè)狀況45
2.3.4　與半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)高校的專業(yè)設(shè)置情況48
第3章　半導體產(chǎn)業(yè)與人才政策50
3.1　產(chǎn)業(yè)政策歷程50
3.2　國家半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策52
3.2.1　半導體集成電路產(chǎn)業(yè)政策53
3.2.2　半導體人才培養(yǎng)及人才相關(guān)政策60
3.3　各省市半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策65
3.3.1　全國各地區(qū)及省份集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”期間發(fā)展重點與目標65
3.3.2　全國各重點地區(qū)城市(含直轄市)半導體集成電路行業(yè)專項政策70
3.4　各省市半導體產(chǎn)業(yè)人才政策72
3.4.1　半導體產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)政策79
3.4.2　我國部分城市人才政策介紹85
3.5　我國半導體產(chǎn)業(yè)人才政策的趨勢與建議86
第4章　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員能力體系88
4.1　從業(yè)人員能力體系構(gòu)建88
4.1.1　職業(yè)能力與職業(yè)發(fā)展體系構(gòu)建的意義88
4.1.2　產(chǎn)業(yè)通識、半導體從業(yè)人員能力體系90
4.2　產(chǎn)業(yè)工作領(lǐng)域和核心崗位人才需求調(diào)研與數(shù)據(jù)分析105
4.2.1　工作領(lǐng)域需求分析105
4.2.2　產(chǎn)業(yè)核心崗位人才需求分析109
4.3　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組織架構(gòu)、工作內(nèi)容和從業(yè)人員崗位圖譜111
4.3.1　各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)一般組織架構(gòu)111
4.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈典型工作過程和工作內(nèi)容113
4.3.3　從業(yè)人員崗位圖譜126
4.3.4　FAB代工廠綜述(崗位詳解)161
4.4　核心崗位的素質(zhì)、知識與能力體系(人才雷達圖)165
4.4.1　半導體產(chǎn)業(yè)人才畫像雷達圖的結(jié)構(gòu)與使用166
4.4.2　設(shè)計類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達圖166
4.4.3　制造類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達圖174
4.4.4　封測類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達圖175
4.5　從業(yè)人員崗位晉升175
4.5.1　半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體晉升架構(gòu)176
4.5.2　設(shè)計類企業(yè)技術(shù)人才晉升177
4.5.3　制造類企業(yè)技術(shù)人才晉升180
4.5.4　封測類企業(yè)技術(shù)人才晉升182
第5章　半導體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)方案183
5.1　半導體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)體系的意義 183
5.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的背景與現(xiàn)狀 183
5.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)的內(nèi)涵與內(nèi)容184
5.1.3　建立半導體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)體系的意義186
5.2　半導體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)的定位與模式 187
5.2.1　半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)研發(fā)人才培養(yǎng)模式(本科、研究生)188
5.2.2　半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)職業(yè)教育專業(yè)人才培養(yǎng)模式
　　　(職業(yè)本科、高職、中職) 192
5.3　不同產(chǎn)業(yè)鏈(DMP-Based)貫通人才培養(yǎng)方案 195
5.3.1　半導體設(shè)計產(chǎn)業(yè)195
5.3.2　半導體制造產(chǎn)業(yè)199
5.3.3　半導體封測產(chǎn)業(yè)204
5.4　半導體集成電路相關(guān)師資培養(yǎng)209
5.4.1　師資培養(yǎng)的總體思路209
5.4.2　師資條件的基本要求209
5.4.3　師資培訓培養(yǎng)方案設(shè)計210
5.4.4　企業(yè)內(nèi)訓師資隊伍建設(shè)及人才培養(yǎng)課程開發(fā)211
第6章　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓體系與知識更新工程213
6.1　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓的目標與內(nèi)涵213
6.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能背景與現(xiàn)狀分析213
6.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升的社會意義和經(jīng)濟價值218
6.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員勝任力指標及技能提升218
6.2　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓體系221
6.2.1　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)的培訓體系總體框架設(shè)計222
6.2.2　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)崗位勝任力技能培訓體系227
6.2.3　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈管理運營崗位能力提升培訓體系229
6.3　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升的主要模式與部分方案235
6.3.1　技能提升及知識更新工程的主要模式235
6.3.2　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員技能提升的部分方案236
6.4　半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員的技能提升體系展望242
6.4.1　未來DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈縱深演進情形下的技能提升策略探索242
6.4.2　未來多產(chǎn)業(yè)鏈交叉融合情形下的技能提升策略探索244
6.4.3　未來元宇宙時代的元教育知識更新體系探索244
第7章　半導體產(chǎn)業(yè)國際化人才培養(yǎng)及引進247
7.1　國外半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家和地區(qū)人才培養(yǎng)模式借鑒248
7.1.1　美國半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式248
7.1.2　歐洲半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 250
7.1.3　日本半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 256
7.1.4　韓國半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 259
7.1.5　新加坡半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 262
7.2　我國半導體國際化人才引進和培養(yǎng)模式探索264
7.2.1　我國半導體國際化人才引進模式264
7.2.2　我國半導體國際化人才培養(yǎng)模式269
第8章　半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的思考和展望270
8.1　半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的現(xiàn)狀270
8.1.1　人才缺口分析與現(xiàn)狀270
8.1.2　瓶頸272
8.1.3　短板、痛點和差距274
8.1.4　癥結(jié)及原因276
8.2　半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的思考279
8.2.1　解決我國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存的人才缺口問題的思考279
8.2.2　促進產(chǎn)教融合和校企合作對策的思考279
8.2.3　應對培養(yǎng)人才“遠水不解近渴”的問題的思考281
8.2.4　加強國際交流與合作,共同培養(yǎng)人才的思考281
8.2.5　培養(yǎng)高端領(lǐng)軍人才的思考281
8.2.6　用人企業(yè)在“選用育留”方面的思考與建議282
8.3　半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的展望285
8.3.1　建立科技強國目標下半導體人才戰(zhàn)略與政策、治理路徑的展望285
8.3.2　從產(chǎn)業(yè)融合角度對于人才培養(yǎng)的展望288
8.3.3　從企業(yè)人才“選用育留”角度對于人才的展望289
8.3.4　從高校教育角度的展望290
參考文獻291