芯片的較量：日美半導體風云

　　牧本次生作為日本半導體產業(yè)協會理事長、《日美半導體協議》貿易談判代表團團長，以65年行業(yè)深厚積淀，為你揭秘日美半導體領域的風云博弈。本書從晶體管發(fā)明、集成電路普及講起，見證了日本半導體如何憑借DRAM內存稱霸、CMOS內存挑戰(zhàn)英特爾，實現崛起，并講述了閃存的演變歷史；也如實記錄了日美半導體戰(zhàn)爭爆發(fā)、協議簽訂，致使日本半導體走向衰退的歷程。其中穿插作者親身參與的日立與摩托羅拉專利戰(zhàn)、微處理器領域爭奪等故事，深度結合技術演進與行業(yè)戰(zhàn)略，不僅回溯歷史，更展望半導體在汽車、機器人市場的未來，是洞察行業(yè)發(fā)展與啟示復興之路的權威之作。本書以故事講述為主，情節(jié)緊湊，不僅適合半導體行業(yè)從業(yè)者與政府、投資、教育、科研等相關領域專業(yè)人士，也非常適合對半導體發(fā)展歷程感興趣的大眾讀者。

　　牧本次生，1937年出生于鹿兒島縣，畢業(yè)于La Salle高中。從東京大學工學部畢業(yè)后，進入斯坦福大學電氣工程系攻讀碩士學位，并取得東京大學工學博士學位。加入日立制作所后，擔任過半導體事業(yè)部長、專務董事等職務，之后歷任索尼公司執(zhí)行董事專務、日本半導體產業(yè)協會理事長。他總結出半導體領域的標準化與定制化的周期現象，被稱為“牧本波動”。1996年，擔任《日美半導體協議》貿易談判代表團團長。目前，擔任半導體產業(yè)協會特別顧問、日本半導體歷史館館長、日本微電子學顧問。著有《數字革命》《數字游民》《一國的興衰在于半導體》等書籍。主要獲獎包括市村獎（1973年）、貝爾韋扎獎（2004年）、全球IT獎（2013年）、IEEE羅伯特•諾伊斯獎章（2018年）等。楊駿，1986年畢業(yè)于復旦大學電子工程系，隨后加入上海航天局第八設計部任工程師；1992年和1995年分別取得日本名古屋大學研究生院情報工學碩士和博士學位，隨后加入日本理化學研究所任研究員；1998加入美國Clear One， Inc.公司任主任工程師，2002年合作創(chuàng)辦美國Wideband Solutions公司；2012年加入中國科學院微電子研究所任研究員；2016年兼任佛山科學技術學院特聘人才；2022加入磬聆信息技術有限公司任CTO。先后參與、主持了人工智能、計算機視覺、語言信號處理等多項科學研究、系統(tǒng)、產品研發(fā)等項目；在日本和國際學術期刊、學術會議上發(fā)表了20多篇學術論文；取得了數項發(fā)明專利和實用新型專利。