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晶圓級應變SOI技術

晶圓級應變SOI技術

定 價:¥37.00

作 者: 戴顯英
出版社: 西安電子科技大學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787560674063 出版時間: 2024-11-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數: 字數:  

內容簡介

  進入21世紀以來, 應變硅和SOI(Silicon-On-Insulator, 絕緣體上硅)被公認為是深亞微米和納米工藝制程維持摩爾定律(Moore’s Law)和后摩爾定律的兩大關鍵技術, 也被稱為21世紀的硅集成電路技術。本書共分7章, 主要介紹SOI晶圓制備技術、SOI晶圓材料力學特性與結構特性、機械致晶圓級單軸應變SOI技術、高應力氮化硅薄膜致晶圓級應變SOI技術及其相關效應、高應力氮化硅薄膜致晶圓級應變SOI晶圓制備、晶圓級應變SOI應變模型、晶圓級應變SOI應力分布的有限元計算。本書主要面向硅基應變半導體理論與技術領域的研究者, 同時也可作為本科微電子科學與工程專業(yè)和研究生微電子學與固體電子學專業(yè)相關課程的教學參考書。

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