表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	汪之又
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121484698	出版時(shí)間：	2024-08-01	包裝：	平塑
開(kāi)本：		頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　表面等離子共振成像技術(shù)作為一種無(wú)標(biāo)記、高靈敏度、可實(shí)時(shí)檢測(cè)的高分辨率成像技術(shù)，已被廣泛應(yīng)用于食品健康與安全、醫(yī)學(xué)診斷、藥物開(kāi)發(fā)和環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。本書(shū)以表面等離子共振成像傳感器的工作原理和結(jié)構(gòu)優(yōu)化為出發(fā)點(diǎn)，以多層介質(zhì)、金屬等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的傳感器為例，從理論分析和實(shí)驗(yàn)研究?jī)蓚€(gè)方面對(duì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化中的空間建模問(wèn)題、檢測(cè)方法中的數(shù)據(jù)分析問(wèn)題，以及成像技術(shù)在生化檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹。在表面等離子共振成像技術(shù)方面，重點(diǎn)介紹高通量圖像檢測(cè)中的檢測(cè)通道自動(dòng)識(shí)別算法，以及基于嵌入式技術(shù)開(kāi)發(fā)生物芯片制備設(shè)備的研究進(jìn)展。此外，在表面等離子共振成像技術(shù)應(yīng)用方面，對(duì)該技術(shù)應(yīng)用于小型化、智能化設(shè)備的研究，以及其在食品健康與安全、醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測(cè)等具體領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹，為計(jì)算機(jī)學(xué)科科研人員和技術(shù)工作者從事成像檢測(cè)應(yīng)用和傳感數(shù)據(jù)建模分析技術(shù)研究工作提供較全面的參考。

作者簡(jiǎn)介

　　汪之又，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)，理學(xué)博士，高級(jí)工程師，長(zhǎng)沙學(xué)院，副教授，主持及參與的科研項(xiàng)目（1）高靈敏度銀薄膜熒光成像傳感芯片的研究。（2）高壓下Zr-Ni基合金過(guò)冷液體的局域微觀結(jié)構(gòu)、熱動(dòng)力學(xué)性質(zhì)與非晶形成能力之間關(guān)系的研究，（3）銀膜表面等離子體共振成像傳感芯片穩(wěn)定性機(jī)制的研究。

圖書(shū)目錄

目錄
第1章 SPRi技術(shù)概述 1
1.1 SPW的性質(zhì) 1
1.2 激發(fā)SPW的光學(xué)耦合裝置 2
1.2.1 棱鏡耦合 3
1.2.2 波導(dǎo)耦合 5
1.2.3 光柵耦合 5
1.3 SPR傳感器的性能參數(shù)及檢測(cè)方法 6
1.3.1 SPR傳感器的性能參數(shù) 7
1.3.2 SPR傳感器的檢測(cè)方法 8
1.4 基于SPR傳感器的檢測(cè)方法和比較 9
1.4.1 基于強(qiáng)度測(cè)量的檢測(cè)方法 10
1.4.2 基于角度測(cè)量的檢測(cè)方法 12
1.4.3 基于波長(zhǎng)測(cè)量的檢測(cè)方法 13
1.4.4 基于相位測(cè)量的檢測(cè)方法 14
1.4.5 不同檢測(cè)方法的比較 15
1.5 SPRi傳感器的原理 16
1.6 SPRi傳感器的靈敏度優(yōu)化 17
1.6.1 表面化學(xué)修飾方法的改進(jìn) 17
1.6.2 采用金屬納米粒子或酶實(shí)現(xiàn)后端信號(hào)放大 18
1.6.3 改變SPR芯片的物理結(jié)構(gòu) 19
1.7 結(jié)語(yǔ) 20
第2章多層介質(zhì)和金屬結(jié)構(gòu)的SPRi傳感器的空間建模與生化應(yīng)用 21
2.1 引言 21
2.2 多層介質(zhì)和金屬結(jié)構(gòu)的SPRi傳感器 21
2.2.1 WCSPR傳感器簡(jiǎn)介 23
2.2.2 WCSPR傳感器技術(shù) 23
2.3 結(jié)語(yǔ) 57
第3章混合模式多層介質(zhì)-金屬結(jié)構(gòu)SPRi技術(shù) 58
3.1 檢測(cè)深度可調(diào)SPRi技術(shù) 58
3.2 WCLRSPR成像技術(shù) 62
3.3 WCSPEF成像技術(shù) 66
3.4 雙金屬LRSPR成像技術(shù) 70
3.5 電壓調(diào)諧LRSPR成像技術(shù) 71
3.6 WCLRSPEF成像技術(shù) 75
3.7 結(jié)語(yǔ) 78
第4章多層金屬結(jié)構(gòu)SPRi傳感器的空間建模與生化應(yīng)用 79
4.1 引言 79
4.2 銀薄膜SPRi傳感器保護(hù)機(jī)制概述 79
4.3 金-銀-金三金屬層SPRi傳感器技術(shù) 81
4.4 金島型銀薄膜SPRi傳感器 94
4.5 結(jié)語(yǔ) 105
第5章 SPRi樣點(diǎn)陣列的制備技術(shù)與識(shí)別方法 106
5.1 引言 106
5.2 SPRi傳感芯片檢測(cè)樣點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別 106
5.2.1 實(shí)驗(yàn)方法 108
5.2.2 樣點(diǎn)識(shí)別算法的測(cè)試結(jié)果 112
5.3 SPRi傳感芯片生化分子光交聯(lián)設(shè)備 119
5.3.1 基于藍(lán)牙通信協(xié)議的光交聯(lián)儀 121
5.3.2 基于無(wú)線(xiàn)局域通信協(xié)議的光交聯(lián)儀 126
5.4 結(jié)語(yǔ) 127
第6章 SPRi技術(shù)的應(yīng)用與設(shè)備研制 128
6.1 SPRi在檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用 128
6.1.1 常用檢測(cè)方法概述 128
6.1.2 環(huán)境監(jiān)測(cè) 128
6.1.3 醫(yī)學(xué)診斷 129
6.1.4 食品健康與安全 131
6.2 SPRi在醫(yī)藥領(lǐng)域的應(yīng)用 132
6.3 SPRi在小型化設(shè)備上的應(yīng)用 137
6.4 結(jié)語(yǔ) 144
參考文獻(xiàn) 145