電子設(shè)備的建模、仿真與數(shù)字孿生

定　價：￥79.00

作　者：	邵曉東
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121491214	出版時間：	2024-11-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	128開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書對電子設(shè)備數(shù)字孿生相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為系統(tǒng)的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計、制造和運維中的應(yīng)用等。

作者簡介

　　邵曉東，西安電子科技大學(xué)教師，二級教授，博士研究生導(dǎo)師。長期從事計算機(jī)輔助技術(shù)領(lǐng)域研究，方向包括智能制造、基于模型的產(chǎn)品定義、數(shù)字樣機(jī)、工業(yè)大數(shù)據(jù)。擔(dān)任陜西省教學(xué)指導(dǎo)委員會委員、TC146技術(shù)委員會委員、ISO注冊專家，主持和參與了數(shù)字化領(lǐng)域多項國際標(biāo)準(zhǔn)和國家標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。先后獲得國家科技進(jìn)步二等獎2項，省部級科學(xué)技術(shù)獎6項。入選新世紀(jì)優(yōu)秀人才和江蘇省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才。王偉，電子科技大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，四川省學(xué)術(shù)與技術(shù)帶頭人，從事數(shù)字化制造與智能制造系統(tǒng)研究。現(xiàn)任ISO國際標(biāo)準(zhǔn)化組織機(jī)床測試委員會專家委員、中國金屬切削國際化標(biāo)準(zhǔn)委員會副主任委員，中國機(jī)械工程學(xué)會極端制造分會委員。主持國家自然科學(xué)基金、國家科技重大專項課題、工信部智能制造專項，以及華為、富士康、東方電氣、航空工業(yè)集團(tuán)等產(chǎn)學(xué)研合作項目30余項，獲四川省科技進(jìn)步一等獎。

圖書目錄

第1章電子設(shè)備數(shù)字孿生 1
1.1 概述 1
1.2 電子設(shè)備的研制特點與數(shù)字化研制 2
1.2.1 電子設(shè)備的研制特點 2
1.2.2 電子設(shè)備的數(shù)字化研制 3
1.3 虛實融合的數(shù)字孿生系統(tǒng) 6
1.3.1 數(shù)字孿生體系 7
1.3.2 數(shù)字孿生的數(shù)字世界 10
1.3.3 數(shù)字孿生的物理世界 11
1.3.4 數(shù)字孿生的虛實映射 12
第2章面向全生命周期的電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)建模 15
2.1 概述 15
2.1.1 電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的內(nèi)涵 15
2.1.2 電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的分類 16
2.1.3 電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的特點 17
2.1.4 面向全生命周期的數(shù)字樣機(jī) 17
2.1.5 數(shù)字樣機(jī)的同源建模 18
2.2 電子設(shè)備設(shè)計樣機(jī)建模 20
2.2.1 幾何樣機(jī)建模 20
2.2.2 性能樣機(jī)建模 29
2.3 電子設(shè)備工藝樣機(jī)建模 45
2.3.1 概述 45
2.3.2 IC封裝的工藝樣機(jī)建模 46
2.3.3 微系統(tǒng)封裝的工藝樣機(jī)建模 46
2.3.4 PCB電子裝聯(lián)的工藝樣機(jī)建模 48
2.3.5 零件加工工藝樣機(jī)建模 53
2.3.6 整機(jī)裝配工藝樣機(jī)建模 58
2.4 電子設(shè)備制造樣機(jī)建模 61
2.4.1 加工對象建模 61
2.4.2 制造資源建模 61
2.4.3 沉浸式虛擬制造環(huán)境 64
2.4.4 數(shù)字孿生產(chǎn)線建模 64
2.5 電子設(shè)備運維樣機(jī)和培訓(xùn)樣機(jī)建模 64
2.5.1 電子設(shè)備運行樣機(jī)建模 64
2.5.2 電子設(shè)備維修樣機(jī)建模 65
2.5.3 電子設(shè)備培訓(xùn)樣機(jī)建模 66
第3章面向全生命周期的電子設(shè)備數(shù)字化仿真 68
3.1 電子設(shè)備設(shè)計仿真 68
3.1.1 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性能仿真 68
3.1.2 電子設(shè)備熱性能仿真 88
3.1.3 電子設(shè)備電性能仿真 96
3.1.4 電子設(shè)備機(jī)電熱多學(xué)科仿真 100
3.2 電子設(shè)備工藝仿真 107
3.2.1 微系統(tǒng)封裝工藝仿真 107
3.2.2 PCB電子裝聯(lián)工藝仿真 110
3.2.3 零件加工工藝仿真 112
3.2.4 整機(jī)裝配工藝仿真 117
3.3 電子設(shè)備制造仿真 121
3.3.1 布局仿真 121
3.3.2 節(jié)拍仿真 121
3.3.3 物流仿真 122
3.4 電子設(shè)備運維仿真 122
3.4.1 培訓(xùn)仿真 122
3.4.2 維修仿真 123
第4章電子設(shè)備數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法 124
4.1 系統(tǒng)的微分方程 124
4.1.1 系統(tǒng)建模理論的發(fā)展 124
4.1.2 基于模型的系統(tǒng)工程 124
4.1.3 數(shù)字孿生在MBSE中的應(yīng)用路徑 125
4.2 復(fù)雜數(shù)字孿生體層次化建模理論 126
4.2.1 復(fù)雜數(shù)字孿生體的特征和建模過程 126
4.2.2 4C架構(gòu)中復(fù)雜數(shù)字孿生體的劃分 128
4.2.3 簡單數(shù)字孿生體到復(fù)雜數(shù)字孿生體的組裝 133
4.3 復(fù)雜數(shù)字孿生的應(yīng)用方法 137
4.3.1 多源異構(gòu)數(shù)據(jù)集成 137
4.3.2 數(shù)字孿生模型物理規(guī)則融合方法 140
4.3.3 基于包圍盒與八叉樹結(jié)構(gòu)的剔除算法 141
4.4 復(fù)雜數(shù)字孿生的應(yīng)用案例 145
第5章電子設(shè)備數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建 153
5.1 電子設(shè)備數(shù)字孿生體數(shù)字世界的構(gòu)建 153
5.1.1 制造孿生樣機(jī)的構(gòu)建 153
5.1.2 產(chǎn)品孿生樣機(jī)的構(gòu)建 162
5.2 電子設(shè)備數(shù)字孿生體物理世界的構(gòu)建 172
5.2.1 面向數(shù)字孿生的智能制造車間構(gòu)建 172
5.2.2 面向數(shù)字孿生的智能電子設(shè)備構(gòu)建 178
5.3 電子設(shè)備數(shù)字孿生的虛實融合 181
5.3.1 數(shù)據(jù)融合 181
5.3.2 行為融合 185
5.3.3 交互融合 187
第6章電子設(shè)備數(shù)字孿生系統(tǒng)的應(yīng)用 188
6.1 基于數(shù)字孿生的智慧設(shè)計 188
6.1.1 基于數(shù)字孿生的設(shè)計優(yōu)化 188
6.1.2 基于數(shù)字孿生的工藝優(yōu)化 189
6.1.3 基于數(shù)字孿生的人因分析與優(yōu)化 190
6.2 基于數(shù)字孿生的智能制造 191
6.2.1 數(shù)據(jù)驅(qū)動的自適應(yīng)加工 191
6.2.2 基于數(shù)字孿生的智能裝配 192
6.2.3 基于數(shù)字孿生的質(zhì)量管理 194
6.3 基于數(shù)字孿生的智能運維 195
6.3.1 基于數(shù)字孿生的健康監(jiān)控與運行優(yōu)化 195
6.3.2 基于數(shù)字孿生的故障診斷與維修 196