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整機(jī)電鍍技術(shù)

整機(jī)電鍍技術(shù)

定 價(jià):¥118.00

作 者: 劉仁志、歐忠文、師玉英 編著
出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787122450333 出版時(shí)間: 2024-04-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《整機(jī)電鍍技術(shù)》以新的視角詳細(xì)介紹了電子電鍍技術(shù)。從電子整機(jī)的角度討論電鍍技術(shù)的作用和影響,對(duì)于從整體上提高電子整機(jī)的可靠性和進(jìn)一步提高整機(jī)的各種性能,包括功能性、裝飾性、環(huán)保性和經(jīng)濟(jì)性等,具有重要意義。全書共分十章,包括電子整機(jī)需要的裝飾性電鍍工藝、防護(hù)性電鍍工藝和功能性電鍍工藝、特殊電鍍工藝等。鍍種涉及鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍合金、塑料與非金屬電鍍、輕金屬電鍍、滾鍍、脈沖電鍍、激光電鍍、晶圓(芯片)電鍍等。凝聚有作者多年的工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)信息,書末附有電鍍和有關(guān)過程詞匯的標(biāo)準(zhǔn)解釋、電極的標(biāo)準(zhǔn)電極電位和電鍍常用化合物的分子式及金屬含量,是電子電鍍和其他電鍍從業(yè)者的技術(shù)工具書,也是從事電化學(xué)工藝學(xué)教學(xué)和學(xué)習(xí)的師生的重要參考書。經(jīng)修訂后新增的內(nèi)容包括激光電鍍、3D電鍍、陶瓷電鍍、晶圓電鍍等,并且對(duì)電子電鍍產(chǎn)品質(zhì)量與效率與電鍍裝備的關(guān)系,在有關(guān)章節(jié)做了重點(diǎn)介紹。全書的信息量更大,有豐富的整機(jī)電鍍創(chuàng)新資源。更適合從事電子電鍍和其他電鍍從業(yè)者使用。

作者簡(jiǎn)介

  劉仁志, 武漢風(fēng)帆表面工程有限公司,教授級(jí)工程師,曾任武漢風(fēng)帆電鍍技術(shù)有限公司總工程師,中國(guó)表面工程協(xié)會(huì)電鍍分會(huì)技術(shù)委員會(huì)副主任委員,現(xiàn)為中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)表面處理分會(huì)委員、中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)電鍍專業(yè)委員會(huì)委員,既有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),又有札實(shí)的理論知識(shí)。從1980年至今,已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外電鍍或表面處理期刊發(fā)表論文近百篇,申請(qǐng)和獲得有多項(xiàng)專利。

圖書目錄

第1章 電子整機(jī)與電鍍 001
1.1 電子整機(jī)與電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 001
1.1.1 電子元器件與電鍍 001
1.1.2 整機(jī)電鍍與原材料工業(yè) 002
1.1.3 電鍍?cè)O(shè)備 004
1.2 電子整機(jī)與電鍍基礎(chǔ) 011
1.2.1 電子整機(jī)電鍍的概念 011
1.2.2 電子整機(jī)的防護(hù)性電鍍 013
1.2.3 電子整機(jī)的裝飾性電鍍 014
1.2.4 電子整機(jī)的功能性電鍍 015
參考文獻(xiàn) 016
第2章 整機(jī)電鍍概論 017
2.1 整機(jī)設(shè)計(jì)與電鍍 017
2.1.1 整機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)的工藝選擇 017
2.1.2 結(jié)構(gòu)工藝與電鍍 019
2.1.3 整機(jī)電鍍工藝 020
2.2 整機(jī)電鍍的策劃 021
2.2.1 整機(jī)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)工程 021
2.2.2 充分了解整機(jī)性能要求與使用環(huán)境 023
2.2.3 電鍍工藝的選擇與驗(yàn)證 024
2.2.4 正確地使用鍍層標(biāo)記 025
2.3 整機(jī)電鍍的開發(fā)性課題 026
2.3.1 現(xiàn)有工藝對(duì)整機(jī)電鍍的適應(yīng)性 026
2.3.2 通過調(diào)整工藝適應(yīng)整機(jī)性能要求 027
2.3.3 整機(jī)電鍍工藝的開發(fā) 029
2.4 電鍍?cè)O(shè)備與整機(jī)電鍍 029
2.4.1 設(shè)備對(duì)電鍍過程的影響 029
2.4.2 物理因素對(duì)電鍍過程的影響 031
2.4.3 電鍍?cè)O(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化 042
參考文獻(xiàn) 042
第3章 整機(jī)電鍍的通用工藝 043
3.1 裝飾性電子電鍍通用工藝 043
3.1.1 裝飾鍍銅 043
3.1.2 裝飾鍍鎳 045
3.1.3 裝飾鍍鉻 047
3.1.4 其他裝飾性電鍍工藝 054
3.2 防護(hù)性電子電鍍通用工藝 056
3.2.1 鍍鋅 056
3.2.2 通用鍍鎳 060
3.2.3 通用鍍銅 063
3.2.4 無氰鍍銅 065
3.2.5 鍍合金 066
3.3 功能性電子電鍍通用工藝 072
3.3.1 功能鍍金 073
3.3.2 功能鍍銀 076
3.3.3 鍍錫及錫合金 078
3.3.4 其他貴金屬電鍍(鉑、鈀、銠、鈦、銦)  081
3.4 滾鍍技術(shù) 087
3.4.1 滾鍍技術(shù)的特點(diǎn) 087
3.4.2 影響滾鍍質(zhì)量的因素 089
3.4.3 滾鍍?cè)O(shè)備 092
3.5 化學(xué)鍍通用工藝 093
3.5.1 化學(xué)鍍銅工藝 094
3.5.2 化學(xué)鍍鎳工藝 096
3.5.3 化學(xué)鍍金和化學(xué)鍍銀 098
參考文獻(xiàn) 102
第4章 通信類電子整機(jī)的電鍍 103
4.1 通信類電子整機(jī)的特點(diǎn) 103
4.1.1 通信類電子整機(jī)的性能特點(diǎn) 103
4.1.2 通信類電子整機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 104
4.1.3 通信類電子整機(jī)的材料特點(diǎn) 104
4.1.4 通信類電子產(chǎn)品的個(gè)性特點(diǎn) 106
4.1.5 通信類電子產(chǎn)品更新?lián)Q代與電鍍技術(shù)的關(guān)系 106
4.2 通信類電子整機(jī)電鍍的分類及要求 106
4.2.1 功能性電鍍 106
4.2.2 防護(hù)性電鍍 121
4.2.3 裝飾性電鍍 122
4.3 通信類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝 123
4.3.1 輕金屬表面電鍍工藝 123
4.3.2 超塑材料電鍍工藝 130
4.3.3 ABS塑料電鍍工藝 137
4.3.4 PP塑料電鍍工藝 150
4.3.5 其他塑料的電鍍工藝 155
參考文獻(xiàn) 160
第5章 智能類電子整機(jī)的電鍍 161
5.1 智能類電子整機(jī)的特點(diǎn) 161
5.1.1 智能類電子整機(jī)的功能特點(diǎn) 161
5.1.2 智能類電子整機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 162
5.2 智能類電子整機(jī)的電鍍 164
5.2.1 智能類電子整機(jī)的功能性和防護(hù)性電鍍 164
5.2.2 智能類電子整機(jī)的裝飾性電鍍 165
5.2.3 電子連接器的電鍍 172
5.3 智能類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝 182
5.3.1 撓性印制電路板的制造工藝 182
5.3.2 磁盤電鍍 184
5.3.3 芯片電鍍 186
參考文獻(xiàn) 190
第6章 儀器儀表類電子整機(jī)的電鍍 191
6.1 儀器儀表類電子整機(jī) 191
6.1.1 儀器儀表整機(jī)的性能與特點(diǎn) 191
6.1.2 儀器儀表發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與電鍍 194
6.1.3 電鍍技術(shù)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的支持 195
6.2 儀器儀表類電子整機(jī)的電鍍 196
6.2.1 防護(hù)裝飾性電鍍 196
6.2.2 鍍前處理是電鍍最重要的控制流程 196
6.2.3 超聲波除油與清洗 200
6.3 儀器儀表類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝 202
6.3.1 磁性材料電鍍工藝 202
6.3.2 其他磁體電鍍 206
6.3.3 巨磁電阻效應(yīng)與電鍍 208
6.3.4 陶瓷電鍍 210
6.3.5 玻璃電鍍 215
參考文獻(xiàn) 220
第7章 家電和電子玩具類整機(jī)的電鍍 221
7.1 家電和玩具產(chǎn)品 221
7.1.1 家電產(chǎn)品的分類與特點(diǎn) 221
7.1.2 電子玩具類產(chǎn)品的分類與特點(diǎn) 222
7.1.3 家電產(chǎn)品與電子玩具類產(chǎn)品的特殊要求 223
7.2 家電和玩具類整機(jī)的電鍍 228
7.2.1 防護(hù)與裝飾性電鍍概要 228
7.2.2 特殊裝飾性電鍍 229
7.3 安全性鍍層和工藝 232
7.3.1 直接接觸類安全鍍層 232
7.3.2 環(huán)境安全性鍍層 236
參考文獻(xiàn) 243
第8章 電鍍與電子制造 244
8.1 印制板制造技術(shù) 244
8.1.1 印制板制造中的電鍍工藝 245
8.1.2 全板電鍍和圖形電鍍 245
8.1.3 雙面板與多層板技術(shù) 246
8.1.4 其他特殊基材印制板 261
8.2 模型制造中的電鑄工藝 269
8.2.1 電鑄加工需要的資源 269
8.2.2 電鑄工藝 272
8.2.3 電子產(chǎn)品的顯微制造技術(shù) 298
8.3 納米材料的電化學(xué)制造工藝 301
8.3.1 電鍍是獲取納米材料的重要技術(shù) 301
8.3.2 電沉積法的優(yōu)點(diǎn) 301
8.3.3 模板電沉積制備一維納米材料 302
8.4 激光電鍍與3D 電鍍 303
8.4.1 激光電鍍 303
8.4.2 三維塑?;ヂ?lián)技術(shù)(3D-MID)  305
8.4.3 激光直寫電鍍技術(shù)探索 306
8.4.4 3D制造與電鍍 307
參考文獻(xiàn) 307
第9章 綠色制造與綠色電鍍 308
9.1 綠色制造概念 308
9.2 綠色制造的工藝技術(shù) 309
9.2.1 節(jié)約資源型工藝技術(shù) 309
9.2.2 節(jié)約能源型工藝技術(shù) 309
9.2.3 環(huán)保型工藝技術(shù) 310
9.3 綠色電鍍工藝示例 310
9.3.1 環(huán)保型鍍鉻 310
9.3.2 資源節(jié)約型電鍍工藝 314
9.3.3 用于印制板電鍍的環(huán)保型新工藝 320
9.4 無氰電鍍 323
9.4.1 無氰鍍鋅 324
9.4.2 無氰鍍銀 325
9.4.3 無氰鍍鎘 330
參考文獻(xiàn) 332
第10章 電子整機(jī)與環(huán)境 333
10.1 電子工業(yè)對(duì)環(huán)境的影響 333
10.1.1 環(huán)境與環(huán)境問題 333
10.1.2 工業(yè)發(fā)展對(duì)環(huán)境的影響 334
10.2 國(guó)際上對(duì)電子產(chǎn)品的環(huán)保要求 336
10.2.1 歐盟的要求 336
10.2.2 美國(guó)和世界其他國(guó)家的環(huán)境法規(guī) 337
10.3 我國(guó)電子產(chǎn)品的污染控制法令 338
10.3.1 守護(hù)綠水青山 338
10.3.2 我國(guó)電子產(chǎn)品的有害物質(zhì)限量技術(shù)要求 338
10.3.3 檢測(cè)方法 340
10.3.4 電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)志 341
 
 

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