第1章 光刻技術概述 001
參考文獻 007
第2章 光刻膠的涂覆 008
2.1 光刻膠涂覆裝置 008
2.1.1 絲網印刷涂覆法 008
2.1.2 旋涂法 008
2.1.3 滾涂法 010
2.1.4 膜壓法 010
2.1.5 浸涂法 010
2.1.6 噴涂法 012
2.2 旋涂工藝 013
2.2.1 旋涂工藝流程 013
2.2.2 旋涂工藝影響因素 015
2.3 HMDS處理 021
2.3.1 HMDS處理原理 021
2.3.2 HMDS處理效果 021
2.4 預烘烤 024
2.5 膜厚評測 026
2.5.1 用高低差測量膜厚（數微米～500μm） 026
2.5.2 光譜反射儀測量膜厚（50nm～300μm） 026
2.5.3 橢圓偏光計（橢偏計）測量膜厚（1nm～2μm） 028
參考文獻 029
第3章 曝光技術 030
3.1 曝光設備概述 030
3.1.1 接觸式對準曝光 030
3.1.2 近距離對準曝光 031
3.1.3 鏡面投影曝光 031
3.1.4 縮小的投影曝光系統—步進曝光機 033
3.2 曝光原理 035
3.2.1 近距離曝光的光學原理 035
3.2.2 步進曝光機的光學原理 037
3.2.3 獲得高分辨率的方法 039
3.3 光刻膠的感光原理和ABC參數 041
參考文獻 044
第4章 曝光后烘烤（PEB）和顯影技術 045
4.1 曝光后烘烤概述 045
4.2 PEB中感光劑的熱分解 047
4.3 PEB法測定感光劑擴散長度 048
4.3.1 通過測量顯影速度計算感光劑的擴散長度 049
4.3.2 結果及分析 053
4.3.3 小結 059
4.4 表面難溶性參數的計算及評測 059
4.4.1 引言 059
4.4.2 顯影速度測量裝置的高精度化 059
4.4.3 表面難溶性參數的計算 061
4.4.4 表面難溶性參數的測量 062
4.4.5 小結 064
4.5 顯影技術 064
4.5.1 浸漬顯影 064
4.5.2 噴霧顯影 065
4.5.3 旋覆浸潤顯影 065
4.5.4 緩供液旋覆浸潤顯影 067
參考文獻 069
第5章 g線和i線光刻膠（酚醛樹脂光刻膠）評測技術 071
5.1 酚醛樹脂光刻膠概述 071
5.1.1 簡介 071
5.1.2 高分辨率要求 072
5.2 利用光刻模擬對酚醛樹脂光刻膠進行評測 077
5.2.1 簡介 077
5.2.2 光刻模擬技術 078
5.2.3 參數的實測和模擬 082
5.2.4 小結 094
5.3 利用模擬進行工藝優(yōu)化 095
5.3.1 簡介 095
5.3.2 實驗與結果 095
5.3.3 模擬研究 097
5.3.4 分析與討論 100
5.3.5 小結 101
參考文獻 101
第6章 KrF和ArF光刻膠評測技術 103
6.1 KrF光刻膠 103
6.2 化學增幅型光刻膠的脫保護反應 106
6.2.1 實驗裝置 107
6.2.2 傳統模型的問題以及對Spence模型的探討 108
6.2.3 實驗與結果 110
6.2.4 新脫保護反應模型的提出和對脫保護反應的分析 113
6.2.5 小結 117
6.3 曝光過程光刻膠的脫氣 117
6.3.1 利用QCM觀察曝光過程光刻膠質量變化 118
6.3.2 利用GC-MS分析曝光過程光刻膠的脫氣 119
6.3.3 利用FT-IR觀察曝光過程的脫保護反應 121
6.3.4 實驗與結果 121
6.3.5 小結 127
6.4 ArF光刻膠 127
6.5 PAG的產酸反應 131
6.5.1 實驗裝置 132
6.5.2 實驗與結果 133
6.5.3 分析與討論 135
6.5.4 小結 138
6.6 ArF光刻膠曝光過程的脫氣 138
6.6.1 脫氣收集設備和方法 139
6.6.2 實驗與結果 140
6.6.3 分析與討論 145
6.6.4 小結 146
6.7 光刻膠在顯影過程中的溶脹 146
6.7.1 實驗儀器 147
6.7.2 減少熱沖擊 148
6.7.3 實驗與結果 149
6.7.4 可重復性 151
6.7.5 TBAH顯影劑的溶脹行為 152
6.7.6 小結 154
6.8 通過香豆素添加法分析PAG的產酸反應 154
6.8.1 實驗過程 155
6.8.2 結果和討論 158
6.8.3 小結 162
參考文獻 162
第7章 ArF浸沒式光刻膠和雙重圖形化（DP）工藝評測技術 166
7.1 ArF浸沒式曝光技術 166
7.2 浸沒式曝光過程的評測—水滲入光刻膠膜與感光度變化 169
7.2.1 浸沒式曝光反應分析設備 170
7.2.2 浸沒式曝光的光刻膠材料評測 172
7.2.3 實驗與結果 173
7.2.4 小結 179
7.3 浸沒式曝光過程的評價—對溶出的評測 179
7.3.1 WEXA-2系統和采樣方法 179
7.3.2 分析方法 182
7.3.3 分析系統可靠性驗證 186
7.3.4 實驗與結果 188
7.3.5 小結 190
7.4 浸沒式DP曝光技術 191
7.4.1 LLE方法 192
7.4.2 雙重圖形工藝的評測 194
7.4.3 小結 195
參考文獻 195
第8章 EUV光刻膠評測技術 197
8.1 EUV曝光技術 197
8.2 利用光刻模擬軟件評估EUV光刻膠 200
8.2.1 系統配置 200
8.2.2 實驗與結果 202
8.2.3 模擬分析 204
8.2.4 小結 206
8.3 EUV光刻膠的脫保護反應 207
8.3.1 傳統方法的問題 207
8.3.2 與EUVL對應的新型脫保護反應分析裝置 209
8.3.3 實驗與結果 211
8.3.4 小結 214
8.4 EUV光刻膠脫氣評測 214
8.4.1 脫氣評估裝置概述 215
8.4.2 脫氣評估裝置EUVOM-9000 216
8.4.3 小結 220
參考文獻 220
第9章 納米壓印工藝的優(yōu)化及評測技術 222
9.1 使用光固化樹脂進行納米壓印的工藝優(yōu)化和評測 222
9.1.1 簡介 222
9.1.2 實驗設備 223
9.1.3 預曝光工藝（PEP） 223
9.1.4 實驗與結果 224
9.1.5 預曝光方法的影響 226
9.1.6 分析與討論 229
9.1.7 小結 230
9.2 使用光和熱固化樹脂進行納米壓印的工藝優(yōu)化和評測 231
9.2.1 引言 231
9.2.2 SU-8壓印存在的問題 231
9.2.3 工藝條件優(yōu)化 233
9.2.4 實驗過程 238
9.2.5 小結 241
9.3 無需脫模工藝的復制轉印技術 241
9.3.1 簡介 241
9.3.2 制作復制模具（MXL模板） 241
9.3.3 復制轉印實驗 243
9.3.4 實驗結果 244
9.3.5 復制轉印的尺寸限制 246
9.3.6 小結 247
9.4 納微米混合結構的一次轉印技術 247
9.4.1 簡介 247
9.4.2 納米壓印機LTNIP-2000 248
9.4.3 實驗與結果 250
9.4.4 小結 253
參考文獻 253
鄂公網安備 42010302001612號 